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半桥电路、半桥电路封装和构造半桥电路封装的方法

摘要

公开了一种半桥电路、半桥电路封装和用于构造半桥电路封装的方法。在一些示例中,半桥电路包括第一开关,第一开关包括第一负载端子、第二负载端子、第一控制端子以及与第一开关的第一控制端子电隔离的第二控制端子。半桥电路还包括第二开关,第二开关包括电连接至第一开关的第二负载端子的第一负载端子、第二负载端子和控制端子。

著录项

  • 公开/公告号CN107896049A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201710939283.X

  • 申请日2017-09-30

  • 分类号H02M1/00(20070101);H01L25/07(20060101);H01L23/495(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人康建峰;陈炜

  • 地址 德国瑙伊比贝尔格市

  • 入库时间 2023-06-19 04:58:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H02M1/00 申请日:20170930

    实质审查的生效

  • 2018-04-10

    公开

    公开

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