公开/公告号CN107896049A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-04-10
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201710939283.X
申请日2017-09-30
分类号H02M1/00(20070101);H01L25/07(20060101);H01L23/495(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人康建峰;陈炜
地址 德国瑙伊比贝尔格市
入库时间 2023-06-19 04:58:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H02M1/00 申请日:20170930
实质审查的生效
2018-04-10
公开
公开
机译: 半桥电路,操作半桥电路的方法和半桥电路封装
机译: 半桥器件封装,封装的器件和电路
机译: 半桥HEMT电路以及包括该电路的电子封装