促神经元轴突再生的高表达TSP‑1干细胞制备和应用

摘要

本发明涉及神经康复组织工程技术领域。具体而言，本发明公开了一种TSP‑1基因修饰的骨髓间充质干细胞的制备方法，包括以下步骤：一、构建携带TSP‑1的腺病毒载体：用双酶切法制备pHBAd‑MCMV‑GFP载体和TSP‑1目的片段，将目的基因与载体pHBAd‑MCMV‑GFP连接，用测序法鉴定pHBAd‑MCMV‑GFP‑TSP‑1，保证了外源基因序列的正确性；二、TSP‑1腺病毒转染BMSCs，获得TSP‑1基因修饰骨髓间充质干细胞。本发明选择了TSP‑1基因修饰的骨髓间充质干细胞，加快移植后的神经康复组织工程神经元的恢复和突起的再生，加快损伤局部神经元回路的重建。