公开/公告号CN102044460B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-01-16
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN200910197247.6
申请日2009-10-15
分类号
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人郑立柱
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 09:12:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-03-20
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 变更前: 变更后: 登记生效日:20130208 申请日:20091015
专利申请权、专利权的转移
2013-01-16
授权
授权
2011-06-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20091015
实质审查的生效
2011-05-04
公开
公开
机译: 用于将半导体芯片封装在电子组件中的系统支架具有多个彼此重叠的组件装配区域,并且组件装配区域对支架的限制
机译: 在半导体衬底层中形成用于制造用于扫描显微镜,微机械传感器或其他组件的校准标准的开口的方法
机译: 用于车辆前照灯的LED模块具有两个装配板,在两个装配板上布置了各自的半导体光源,并且在装配板之间提供了灵活的机械和电气连接,即电缆。