公开/公告号CN107685188A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-02-13
原文格式PDF
申请/专利权人 本田技研工业株式会社;
申请/专利号CN201710661421.2
申请日2017-08-04
分类号B23K11/11(20060101);B23K11/20(20060101);B23K20/12(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人易咏梅
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 04:28:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-12
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K11/11 申请日:20170804
实质审查的生效
2018-02-13
公开
公开
机译: 用于接合异种材料,接合辅助构件,异种材料焊接接头以及装配有接合辅助构件的板材的电弧焊接方法
机译: 用于焊接异种材料的药芯焊丝,用于激光焊接异种材料的方法以及用于异种材料的MIG焊接的方法
机译: 用于焊接异种材料的药芯焊丝,用于激光焊接异种材料的方法以及用于异种材料的MIG焊接的方法