公开/公告号CN107674701A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-02-09
原文格式PDF
申请/专利号CN201710753727.0
申请日2017-08-29
分类号C10G33/04(20060101);
代理机构23115 大庆知文知识产权代理有限公司;
代理人陈可鑫
地址 100007 北京市东城区东直门北大街9号中国石油大厦
入库时间 2023-06-19 04:28:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-27
实质审查的生效 IPC(主分类):C10G33/04 申请日:20170829
实质审查的生效
2018-02-09
公开
公开
机译: 用于支持由能防止热处理过程中凹陷的单晶硅构成的半导体晶片的支撑环,一种用于半导体晶片的热处理方法以及一种由硅组成的热处理半导体晶片的支撑环
机译: 鞣质不溶物的制备方法,使用鞣质的废物不溶物的处理方法和使用
机译: 包含至少一种三元共聚物,至少一种粘合聚合物和至少一种多元醇的化妆品成分,角蛋白纤维的化妆品处理方法和该成分的用途