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堆叠式存储器件和包括其的存储芯片

摘要

一种堆叠式存储器,包括逻辑半导体裸片、堆叠有逻辑半导体裸片的多个存储器半导体裸片、电连接逻辑半导体裸片和存储器半导体裸片的多个穿硅通孔(TSV)、设置在逻辑半导体裸片中并且被配置为执行与数据处理的一部分相对应的全局子处理的全局处理器、分别设置在存储器半导体裸片中并且被配置为执行与数据处理的其他部分相对应的局部子处理的多个局部处理器、以及分别设置在存储器半导体裸片中并且被配置为存储与数据处理相关联的数据的多个存储器集成电路。

著录项

  • 公开/公告号CN107657977A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN201710617027.9

  • 申请日2017-07-26

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人邵亚丽

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2023-06-19 04:27:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G11C5/06 申请日:20170726

    实质审查的生效

  • 2018-02-02

    公开

    公开

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