一种提高除胶均匀性的辅助抽真空装置及抽真空方法

摘要

本发明涉及等离子机除胶领域,具体为一种提高除胶均匀性的辅助抽真空装置及抽真空方法。本发明通过将屏壁设置在抽真空入口前，并在屏壁上均匀设有若干个通孔,安装时，使屏壁与抽真空入口形成一个用于缓冲压力的腔体，使得屏蔽可以有效地缓冲抽真空入口产生的压力，并将抽真空入口集中的压力通过若干个均匀设置的通孔均匀分散开来，使得靠近抽真空入口周围的等离子气体在抽真空过程中被均匀的抽走，从而提高PCB板除胶量均匀性。

说明书

技术领域

本发明涉及等离子机除胶领域，尤其涉及一种提高除胶均匀性的辅助抽真空装置及抽真空方法。

背景技术

目前，一些特殊板料的PCB板在钻孔后，需要通过等离子(plasma)除胶及活化。等离子是一种由自由电子和带电离子为主要成分的物质形态，是含有物理和化学活泼粒子的电中性混合物，具有很高的电导率，与电磁场存在极强的耦合作用。等离子工艺能够完成各种材料表面改性,包括表面活化、污染物去除、刻蚀等功效。

等离子的产生原理是：在一腔体内设置两块平行电极，用真空泵降低腔体内的真空度，然后采用能量发生器输出的高频电压，两块平行电极使导入的气体离子化。在等离子生产过程中，为保持腔体内真空度，需真空泵不间断的对腔体进行抽真空。而现行的等离子机抽真空入口均集中于真空腔侧壁某一位置，造成靠近抽真空入口周围的PCB板由于等离子气体在抽真空过程中被抽走部分，导致抽真空入口周围的PCB板的除胶量远小于其他区域PCB板的除胶量，除胶均匀性极差。

发明内容

本发明针对上述问题，提供一种通过在真空设备内设置屏壁以提高除胶均匀性的辅助抽真空装置及抽真空方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种提高除胶均匀性的辅助抽真空装置，包括一个用于安装在真空设备内的屏壁，屏壁与真空设备内的腔体的截面形状相匹配，屏壁均匀设有若干个通孔。

进一步，各通孔的面积之和等于真空腔的抽真空入口的面积。

进一步，各通孔沿屏壁上下均匀设有五排。

进一步，沿屏壁外缘设有用于形成一个凹槽的凸起。

进一步，沿屏壁外缘设置的凸起的厚度均相等。

进一步，屏壁为长方形。

一种使用提高除胶均匀性的辅助抽真空装置进行抽真空方法，包括以下步骤：

S1、安装辅助抽真空装置：将屏壁安装在真空设备内，真空设备设有抽真空入口，使屏壁与抽真空入口形成一个用于缓冲压力的夹壁腔体。

S2、进行抽真空直至等离子除胶工艺完成。

进一步，在步骤S1中，屏壁外壁设有凸起，凸起朝抽真空入口方向设置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过将屏壁设置在抽真空入口前，并在屏壁上均匀设有若干个通孔,安装时，使屏壁与抽真空入口形成一个用于缓冲压力的腔体，使得屏蔽可以有效地缓冲抽真空入口产生的压力，并将抽真空入口集中的压力通过若干个均匀设置的通孔均匀分散开来，使得靠近抽真空入口周围的等离子气体在抽真空过程中被均匀的抽走，从而提高PCB板除胶量均匀性。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明：

图1是实施例中所述辅助抽真空装置安装在真空装置中的结构示意图；

图2是所述提高除胶均匀性的辅助抽真空装置的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1至图2，本发明提供一种提高除胶均匀性的辅助抽真空装置，包括一个用于安装在真空设备内的屏壁，屏壁为长方形。屏壁与真空设备内的腔体的截面形状相匹配，屏壁均匀设有若干个通孔。各通孔沿屏壁上下均匀设有五排。各通孔的面积之和等于真空腔的抽真空入口的面积。沿屏壁四周设有凸起。凸起为矩形凸棱，四周设有凸起在中间形成一个深50mm的长方体腔体，沿屏壁外缘设置的凸起的厚度均相等，厚度为10mm。

还提供一种使用提高除胶均匀性的辅助抽真空装置进行抽真空方法，具体包括以下步骤：

S1、安装辅助抽真空装置：将屏壁安装在真空设备内，真空设备设有抽真空入口，使屏壁与抽真空入口形成一个用于缓冲压力的夹壁腔体。屏壁外壁设有凸起，凸起朝抽真空入口方向设置。

S2、进行抽真空直至等离子除胶工艺完成。

抽真空时，先将夹壁腔体的气体抽出，与真空腔形成气压差，气体由屏壁上的通孔均匀的从各处流入夹壁腔体再由真空泵抽出，从而达到均匀抽真空的目的，防止由于局部抽真空而造成的等离子气体分布不均，提高了等离子除胶的均匀性。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。