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一种高可靠性PCB续接结构

摘要

本发明提供一种高可靠性PCB续接结构,包括第一PCB板及与第一PCB板相连接的第二PCB板;在第一PCB板朝向第二PCB板的部分开设有至少一个凹进部,且在第二PCB板朝向第一PCB板的部分一体成型设置有与凹进部外形匹配的凸出部;第二PCB板的凸出部嵌入第一PCB板的凹进部中实现连接;在第一PCB板的凹进部内侧还开设有至少一个第一金属化半孔,在第二PCB板的凸出部同样开设有与第一PCB板的第一金属化半孔匹配对应的第二金属化半孔;本设计极大增加了电路板在拼接或续接部位的接触面尺寸和强度,组合起来的金属化半孔间相互连通,以此代替排针等接插件的连接作用,单位尺寸的电路板边缘所容纳、排列的PIN数远远高于常规接插件等连接形式,且大幅提高了电气连接的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN107645832A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 王朝;

    申请/专利号CN201710886429.9

  • 发明设计人 王朝;

    申请日2017-09-27

  • 分类号H05K1/11(20060101);H05K1/14(20060101);

  • 代理机构44298 广东广和律师事务所;

  • 代理人王少强

  • 地址 100000 北京市海淀区健翔园小区1楼1504号

  • 入库时间 2023-06-19 04:23:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/11 申请日:20170927

    实质审查的生效

  • 2018-01-30

    公开

    公开

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