公开/公告号CN107608843A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 郑州云海信息技术有限公司;
申请/专利号CN201710643804.7
发明设计人 周玉龙;
申请日2017-07-31
分类号G06F11/26(20060101);
代理机构
代理人
地址 450000 河南省郑州市郑东新区心怡路278号16层1601室
入库时间 2023-06-19 04:21:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-13
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F11/26 申请日:20170731
实质审查的生效
2018-01-19
公开
公开
机译: 半导体芯片是由许多成功的单个半导体设备制成的,并且箔辊的第一台设备记录的是,随后的设备中包含非常长的膜,然后通过各个单独的矩形成功地完成了单个的矩形成功从那里获得它们。
机译: 用于授权相关的控制非接触式接口的方法,例如:汽车对汽车通信系统的双接口芯片卡,涉及在成功认证后停用通信设备的接口
机译: 在其上形成有第一保护膜的半导体芯片,在其上形成有第一保护膜的半导体芯片的制造方法以及用于半导体芯片的第一保护膜层叠体的评估方法