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一种玻璃基板与聚苯乙烯基板室温直接键合方法及玻璃基板回收方法

摘要

一种玻璃基板与聚苯乙烯基板室温直接键合方法及玻璃基板回收方法,属于微流控芯片键合领域。所述方法如下:将待键合的玻璃基板和聚苯乙烯基板进行超声清洗;将清洗后的玻璃基板和聚苯乙烯基板采用短波长光在大气环境中进行表面处理;将经过表面处理后的玻璃基板和聚苯乙烯基板表面在室温条件下进行贴合,完成键合;在室温条件下,将键合后的样品放置12~48h,即得到键合好的玻璃与聚苯乙烯基板。本发明的优点是:短波长光作用在玻璃基板表面发生光敏氧化反应,产生挥发性气体,再次清洁玻璃基板表面,不会造成玻璃基板表面的损伤和污染;本发明所需要的设备简单,键合过程安全便捷,键合周期短,在众多微流控芯片材料的键合方法中具有明显优势。

著录项

  • 公开/公告号CN107583697A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201710971824.7

  • 申请日2017-10-18

  • 分类号B01L3/00(20060101);

  • 代理机构23206 哈尔滨龙科专利代理有限公司;

  • 代理人高媛

  • 地址 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2023-06-19 04:19:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01L3/00 申请日:20171018

    实质审查的生效

  • 2018-01-16

    公开

    公开

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