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一种高导热环氧树脂基氮化硼微纳米复合绝缘材料

摘要

本发明公开一种高导热环氧树脂基氮化硼微纳米复合绝缘材料,其制备方法如下:1)干燥4‑4’二氨基二环己基甲烷(PACM)、二缩水甘油醚、无机纳米颗粒和环氧树脂;2)混合环氧树脂和二缩水甘油醚,再加入4‑4’二氨基二环己基甲烷,充分搅拌后脱泡;3)无机纳米颗粒加入到步骤2)的混合物中,充分搅拌后进行脱泡处理;4)超声震荡步骤3)的混合物;5)将步骤4)的混合物脱泡;6)将步骤5)的混合物倒入模具,于干燥箱中加热固化。该复合绝缘材料导热性能优良,能够满足功率元器件散热所需,同时具有电气绝缘性能稳定的特点,能够保障电气电子设备持久安全运行。该方法加工工艺简单,普适性好,可方便制出高导热环氧树脂复合绝缘材料。

著录项

  • 公开/公告号CN107541013A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京交通大学;

    申请/专利号CN201610464311.2

  • 发明设计人 田付强;张琳;

    申请日2016-06-23

  • 分类号C08L63/00(20060101);C08K3/22(20060101);C08K7/00(20060101);C08K3/38(20060101);C08G59/50(20060101);

  • 代理机构11257 北京正理专利代理有限公司;

  • 代理人张文祎;赵晓丹

  • 地址 100044 北京市海淀区上园村3号

  • 入库时间 2023-06-19 04:13:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L63/00 申请日:20160623

    实质审查的生效

  • 2018-01-05

    公开

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