一种超小尺寸灌胶贴片LED封装

摘要

本发明公开了一种超小尺寸灌胶贴片LED封装，包括封装支架、安装在封装支架中部的封装碗杯、焊线区和封装在封装碗杯内的晶片，所述的晶片有多颗，均位于同一平面上且排布在同一直线上；所述的封装碗杯由胶水灌封注满，在封装碗杯底部设置有多个焊线区。本发明通过上述结构，采用顶部发光结构，在不改变产品发光角度且保证产品亮度不降低的前提条件下，减小外形尺寸。