具有引线框和内部引线与外部引线的封装半导体装置和形成方法

摘要

本文公开一种用于制作封装集成电路装置的方法，所述方法包括形成具有引线的引线框，所述引线具有内部部分和外部部分，所述引线的所述内部部分位于管芯垫的周边之间并且延伸到围绕所述管芯垫的开口的一端。所述引线的所述外部部分沿其长度分隔开，几乎到达所述开口的相反端。所述引线的第一子集中的引线与所述引线的第二子集中的引线交替。使所述引线的所述第一子集的所述内部部分弯曲。对所述管芯垫、所述引线的所述内部部分和仅邻近所述引线的所述内部部分的所述开口的第一部分进行包封。所述开口的第二部分和所述引线的所述输出部分形成所述包封材料的堤条。