一种集成芯片的封装方法及系统级封装的集成芯片

摘要

本发明公开了一种集成芯片的封装方法及系统级封装的集成芯片，该封装方法包括：提供一塑封体，塑封体内部埋置有芯片，芯片的器件面裸露在塑封体外；在塑封体的第一表面和芯片的器件面上设置第一绝缘膜，并在芯片上的焊垫位置形成对应的通孔；在第一绝缘膜上设置金属膜，并在金属膜上设置光阻胶膜；湿法刻蚀金属膜，形成重布线；基于重布线设置第二绝缘膜，并刻蚀第二绝缘膜，显露部分重布线形成重布焊垫，形成重布线层。通过使用湿法刻蚀金属膜的方式形成重布线，能够减少使用电镀工艺的设备耗材成本，同时，还可以节省对电镀液废料进行处理而产生的成本，此外，还减少了沉积种子层的步骤，操作流程较为简单，从而，进一步降低了生产成本。