公开/公告号CN107538342A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-05
原文格式PDF
申请/专利权人 上海新昇半导体科技有限公司;
申请/专利号CN201610473618.9
申请日2016-06-24
分类号B24B37/32(20120101);B24B37/10(20120101);B24B57/02(20060101);
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人刘星
地址 201306 上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室
入库时间 2023-06-19 04:10:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-07
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24B37/32 申请公布日:20180105 申请日:20160624
发明专利申请公布后的驳回
2018-01-30
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/32 申请日:20160624
实质审查的生效
2018-01-05
公开
公开
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 晶圆抛光装置的晶圆保持板及其制造以及半导体晶圆的抛光方法
机译: 晶圆支持部件,制造晶圆的相同方法和晶圆抛光装置