首页> 中国专利> 一种晶圆支持板组件、抛光装置及晶圆精抛光方法

一种晶圆支持板组件、抛光装置及晶圆精抛光方法

摘要

本发明提供一种晶圆支持板组件、抛光装置及晶圆精抛光方法,所述组件包括:本体部,用于吸附晶圆并在抛光时对晶圆施加压力;固定环,设于所述本体部的下部边缘,用于固定晶圆边缘或者限制晶圆与所述本体部之间的相对运动距离;其中:所述固定环采用陶瓷材质。本发明中,晶圆固定环的材质选用Al2O3或SiC陶瓷材质,这种材质机械强度高、耐磨性好,在摩擦过程中可以减少磨损,从而增加使用时间,减少更换次数,更重要的是减少了磨损产生的废料,从而降低废料对晶圆表面的划伤;此外,晶圆固定环下表面设计为槽型结构,可以让抛光液通过槽型结构流入到晶圆表面,从而解决了因固定环弯曲而导致抛光液很难进入晶圆边缘、使得晶圆边缘移除率降低的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN107538342A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海新昇半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN201610473618.9

  • 发明设计人 胡文才;李章熙;

    申请日2016-06-24

  • 分类号B24B37/32(20120101);B24B37/10(20120101);B24B57/02(20060101);

  • 代理机构上海光华专利事务所(普通合伙);

  • 代理人刘星

  • 地址 201306 上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室

  • 入库时间 2023-06-19 04:10:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-07

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24B37/32 申请公布日:20180105 申请日:20160624

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2018-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/32 申请日:20160624

    实质审查的生效

  • 2018-01-05

    公开

    公开

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