一种降低损耗的高频微波电路板基材

摘要

本发明公开了一种降低损耗的高频微波电路板基材，主要由介质层、覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布、铜箔层I和铜箔层II组成，所述的介质层上设有覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布上表面设有铜箔层I，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布下表面设有铜箔层II。本发明可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，而且增大表面电阻、体积电阻、孔金属化难度减小，增强板材的使用性能。