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一种国产高频多层电路板制造工艺研究

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本文对一神国产玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯高频多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述e

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来源
《电子电路与贴装》 |2004年第1期|23-30|共8页
作者
杨维生;
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作者单位

南京电子技术研究所210013;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
高频多层印制电路板; 聚四氟乙烯; 玻璃纤维布增强; 介质损耗; 层压制; 表面涂覆;

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