碳、金属双层及碳、金属、碳三层形成于基板的制造方法

摘要

本发明公开一种碳、金属双层及碳、金属、碳三层形成于基板的制造方法，包含施以镍溅镀工艺，电浆轰击镍靶，以沉积铜或镍层于基板上；以电浆轰击含碳的反应气体及铜或镍靶以形成铜或镍、碳混合层于镍层上；施以真空退火工艺以形成(非)晶相碳/铜或镍层/(非)晶相碳/铜或镍层于基板上。在另一实施例中，先预于溅镀室先预镀镍层，再以电浆同时轰击铜或镍靶及石墨靶或顺序轰击铜或镍靶及石墨靶，然后，再予以退火，退火时在含氢气氛下形成(非)晶相碳/铜或镍层/(非)晶相碳三层。