法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-18
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B25H7/04 申请公布日:20171128 申请日:20170911
发明专利申请公布后的撤回
2017-11-28
公开
公开
机译: 半导体盘或晶片划线方法,涉及从测量值形成平均值以执行与存储的参考位置值相对应的划线力的必要的重新调整
机译: 在切刀高度变化过程中降低切刀臂位置的调整装置
机译: 划线方法,刀轮,使用该刀轮的划线装置以及用于制造刀轮的刀轮制造装置