芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法

摘要

本发明公开了芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法，芯片封装摄像头模组包括基板和影像感测器芯片，基板为玻璃基板，且玻璃基板上设置有导电线路和与导电线路导通的基板导电接触点；影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，影像感测器芯的芯片板导电接触点与基板导电接触点电连接。本发明提供的芯片封装摄像头模组，由于基板为玻璃基板，玻璃基板可以很好的解决基板本身的平整度问题，因此，本发明提供的芯片封装摄像头模组，提高了摄像头的光学性能平整度。且由于影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，因此，降低了芯片封装摄像头模组的高度。