退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN107322242A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-11-07
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆理工大学;
申请/专利号CN201710596894.9
发明设计人 张勇;杨靖;杨秀林;李朝晖;冯仁华;
申请日2017-07-20
分类号
代理机构重庆博凯知识产权代理有限公司;
代理人李海华
地址 400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号
入库时间 2023-06-19 03:42:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-01
实质审查的生效 IPC(主分类):B23P15/00 申请日:20170720
实质审查的生效
2017-11-07
公开
机译: 托盘底座的开孔加工方法-使用铣床连续加深开孔
机译: 将便携式钻孔或铣床固定在用于制造工件孔的模板上的装置以及用于生产此类孔的轨道加工装置
机译:利用电解加工改善小直径弯孔孔加工弯曲孔加工的发展
机译:与实心立铣刀相比,具有低阻力,高效率和高精度的加工性能:采用高转速TAC铣床“ EPH”类型的沉孔加工(从轮廓加工到螺旋加工)
机译:孔加工装置和孔加工方法
机译:阐明加工方法的加工方法同时对激光进行孔和孔的孔和孔
机译:通过陶瓷-聚合物分散方法加工大孔陶瓷。
机译:螺栓紧固和孔加工方法对开孔钢板疲劳性能的影响
机译:超声波振动加工法通过超声波加工方法进行微观不规则孔槽(多冲程微槽槽,用于形成微小孔孔)
机译:在复合材料中加工孔的方法