一种闪烁晶体阵列及闪烁晶体阵列的封装方法

摘要

本发明实施例公开了一种闪烁晶体阵列及闪烁晶体阵列的封装方法，所述方法包括在闪烁晶体条的外侧面镀高反射镀膜层，在闪烁晶体条的一个端面镀增透镀膜层；在透明基板的一面开设有可以容纳下各个闪烁晶体条的端面的凹槽；将每一闪烁晶体条通过胶体粘结于透明基板上的对应凹槽中；将隔光混合物填充入闪烁晶体条之间的空隙，得到闪烁晶体块，在闪烁晶体块的外侧面均匀涂布隔光混合物，烘干隔光混合物；把侧面均匀涂布隔光混合物的闪烁晶体块安装入阵列外壳中，用隔光混合物封闭阵列外壳与透明基板之间的缝隙。本发明实施例通过对闪烁晶体条进行有效的封装，使其免受潮气的影响，以保持闪烁晶体的特性，维持造影成像探测器的图像分辨率。