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用于提供可平坦化的工件支承件的方法、工件平坦化装置和卡盘

摘要

本申请设计用于提供可平坦化的工件‑支承件的方法、工件平坦化装置和卡盘。根据多个不同的实施方案,工件平坦化装置可以包括:卡盘,该卡盘包括构造成支承一个或更多个工件的至少一个部分;以及平坦化工具,该平坦化工具构造成对卡盘的至少一个部分进行平坦化以及对卡盘的至少一个部分上的一个或更多个工件进行平坦化;其中卡盘的至少一个部分包括颗粒、孔和/或聚合物中的至少一者。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-06

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B24B37/30 申请公布日:20171024 申请日:20170310

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/30 申请日:20170310

    实质审查的生效

  • 2017-10-24

    公开

    公开

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