二步烧结纳米银浆制备微电子互连材料的方法

摘要

本发明公开了一种二步烧结纳米银浆制备微电子互连材料的方法，将加热炉和加热台两种加热方式结合起来，既保证纳米银浆烧结过程中需要充足的氧气环境来分解纳米银浆中的有机物成分，使烧结更彻底，纳米银颗粒之间结合更加紧密，又改善了纳米银浆烧结过程中纳米银浆上下表面及内部受热不均的缺点，从而使纳米银浆烧结质量提高，采用这种低温混合加热烧结方法能提高纳米银浆烧结后的导热性和机械性能，一定程度地降低纳米银浆烧结后的空隙率，提高了微电子互连材料的导热效率，提高了纳米银浆的烧结成型微电子互连材料的品质，具有重要的产业价值。