机译:烧结银接头是否准备好用作微电子包装中的互连材料?
机译:通过专利态势研究确定微电子封装中作为结合材料的烧结银(Ag)的发展状态
机译:与热界面材料有关的粘附现象和微电子包装中的焊料互连:批判性评审
机译:烧结银作为微电子封装中的芯片连接材料的专利格局和细分市场
机译:用于微电子封装的氮化铝的选择性激光烧结。
机译:微电子互连中的镓基合金:综述
机译:微电子封装中焊料互连的动态材料表征
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行