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一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置及方法

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摘要

本发明实施例提供一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，通过将热沉叠片夹紧于上电极块与下电极块之间，使电源、上电极块、下电极块和夹紧的热沉叠片形成回路，加载电流于回路中，由于热沉叠片之间的接触面上有较大的接触电阻，根据焦耳定律Q＝I

1. 一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置及方法 [P] . 中国专利： CN107160019A . 2017-09-15
2. 一种用于焊接微通道热沉叠片的装载装置及其夹具 [P] . 中国专利： CN206622790U . 2017.11.10
3. CORROSION-RESISTANT MICROCHANNEL HEAT SINK AND SEMICONDUCTOR COOLING DEVICE COMPRISING SAID MICROCHANNEL HEAT SINK [P] . 世界知识产权组织专利： WO2009052817A3 . 2009-08-27

机译：耐腐蚀的微通道热沉和包含所述微通道热沉的半导体冷却装置
4. CORROSION-RESISTANT MICROCHANNEL HEAT SINK AND SEMICONDUCTOR COOLING DEVICE COMPRISING SAID MICROCHANNEL HEAT SINK [P] . 世界知识产权组织专利： WO2009052817A2 . 2009-04-30

机译：耐腐蚀的微通道热沉和包含所述微通道热沉的半导体冷却装置
5. MICRO-FLUIDIC CHIP, A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, A MICRO CHANNEL FOR THE MICRO-FLUIDIC CHIP, AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE MICRO CHANNEL CAPABLE OF REDUCING THE LOSS OF PARTICLE WALLS IN THE MICRO CHANNEL REGARDLESS OF THE SHAPE OF THE MICRO CHANNEL [P] . 韩国专利： KR20110103688A . 2011-09-21

机译：微流体芯片，一种制造相同流体的方法，一种微流体芯片的微通道，以及一种能够减小微通道形状中的微通道壁中颗粒壁损耗的微通道的方法