用于恶劣媒介应用的半导体压力传感器

摘要

一种用于测量包含腐蚀性成分的尾气的压力的半导体压力传感器组件(1200)，包括：第一腔(1244)，包括用于电互连的第一接合焊盘的压力传感器(1210)、包括用于与压力传感器(1210)的电互连的第二接合焊盘(1241)的CMOS芯片(1240)、具有经由接合线连接到压力传感器和CMOS芯片的导电通路(1233)的互连模块(1230)；互连模块是具有抗腐蚀金属轨迹(1233)的基板，其中CMOS芯片(1240)以及互连模块的一部分通过塑封(1243)来封装。