在处理半导体尺寸晶片中使用的保护片及半导体尺寸晶片处理方法

摘要

本发明涉及在处理半导体尺寸晶片(W)中使用的保护片(10)。保护片(10)包括：大致圆形的基片(12)，和大致环形的粘合剂层(14)，该大致环形的粘合剂层涂敷至基片(12)的第一表面的周围部分。粘合剂层(14)的内径小于半导体尺寸晶片(W)的直径。而且，粘合剂层(14)的外径大于用于保持半导体尺寸晶片(W)的半导体尺寸环形框(20)的内径。本发明还涉及半导体尺寸晶片处理方法，该方法包括以下步骤：经由基片(12)的第一表面上的粘合剂层(14)将保护片(10)附接至半导体尺寸晶片(W)的前侧(50)或背侧(52)，使得粘合剂层(14)的内周部分粘合至晶片(W)的前侧(50)或背侧(52)的外围部分，并且在保护片(10)已经附接至晶片(W)的前侧(50)或背侧(52)之后，处理晶片(W)。