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利用具有气孔的粒子的聚酰亚胺膜的制备方法及低介电常数的聚酰亚胺膜

摘要

本发明涉及利用具有气孔的粒子来制备聚酰亚胺膜的方法,以及根据上述方法来制备的低介电常数的聚酰亚胺膜,根据本发明的聚酰亚胺膜通过包含如下特征的粒子,即平均粒径为10μm以下,相对于上述粒子的固有物质的粒子密度具有95%以下的粒子密度的气孔的粒子,来可表现出低于以往的聚酰亚胺膜的介电常数,因此可有效用于需要低介电常数的印刷电路板等的电气设备/电子设备及部件的制造。

著录项

  • 公开/公告号CN107108926A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 韩国爱思开希可隆PI股份有限公司;

    申请/专利号CN201680004928.4

  • 发明设计人 赵成一;李吉男;金圣原;

    申请日2016-01-07

  • 分类号C08J5/18(20060101);C08L79/08(20060101);C08K7/24(20060101);C08K7/26(20060101);C08K7/22(20060101);C08G73/10(20060101);

  • 代理机构31283 上海弼兴律师事务所;

  • 代理人薛琦

  • 地址 韩国忠清北道

  • 入库时间 2023-06-19 03:10:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08J5/18 申请日:20160107

    实质审查的生效

  • 2017-08-29

    公开

    公开

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