基于振动或声学特性分析的晶片夹持检测

摘要

提供了用于检测夹持设备的夹持状态的工件夹持状态检测系统和方法。具有夹持表面的夹持设备被配置为选择性地将工件夹持到所述夹持表面；夹持设备可以是用于将半导体晶片选择性地固定到其上的静电卡盘或机械夹具。还提供了振动诱发机构，其中所述振动诱发机构被配置为选择性地振动所述夹持设备和工件中的一个或多个；还提供了振动感测机构，其中所述振动感测机构被配置为检测所述夹持设备和工件中的一个或多个的振动；夹持状态的检测利用声学性质的变化，例如自然谐振频率或声学阻抗的移位，来确定工件的夹持状态。控制器还被配置为确定与将所述工件夹持到所述夹持表面相关联的夹持状态，其中所述夹持状态与检测到的所述夹持设备和工件中的一个或多个的振动相关联。