公开/公告号CN107086169A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-08-22
原文格式PDF
申请/专利权人 朗姆研究公司;
申请/专利号CN201710076420.1
申请日2017-02-13
分类号H01J37/32(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/687(20060101);
代理机构31263 上海胜康律师事务所;
代理人樊英如;包孟如
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 03:06:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01J37/32 申请日:20170213
实质审查的生效
2017-08-22
公开
公开
机译: 等离子体源和基座的腔室构件,具有径向向外提升销,用于平行的基板C环的运动
机译: 通过升降的垂直往复运动的支撑和控制装置,将要被挤压的机器中的诸如移动车架之类的部件加倍,该部件支撑销,导线的钟形环,波导管等的销,环。 ,绕组等
机译: 可用于半导体衬底热处理的设备包括基座,基座形成处理腔室的基座,并包括衬底支撑基座,衬底支撑环和热源