公开/公告号CN107068238A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-08-18
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司;
申请/专利号CN201611128842.0
申请日2016-12-09
分类号H01B1/22(20060101);H01B1/16(20060101);H01B13/00(20060101);
代理机构44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人鲁慧波
地址 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业园科技九路9号
入库时间 2023-06-19 03:06:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-10
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B1/22 申请公布日:20170818 申请日:20161209
发明专利申请公布后的驳回
2018-02-13
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B1/22 申请日:20161209
实质审查的生效
2017-08-18
公开
公开
机译: 铝基板用厚膜电路的中温烧结全银电极糊
机译: 用于电路基板的微晶玻璃成分,微晶玻璃烧结体,绝缘体成分,绝缘体糊剂和厚膜电路基板
机译: 具有烧结浆料连接的电路化基板和具有所述基板作为其一部分的多层基板组件