Vollflächiges Sintern und Aushärten von Tinten und Pasten

摘要

Polytec stellt das neue gepulste Xenon-System S-2210 des US-Herstellers Xenon Corporation vor. Neben dem Sintern gedruckter Elektronik wurde das System für die Halbleiter-Wafer-Bearbei-tung und Aushärte-Anwendun-gen entwickelt. Es ist ideal für Wirkflächen bis 150 × 150 mm geeignet und bietet eine sehr hohe Leistungsdichte bei einer Licht-Uniformität von 3 %. Die maximale Pulsenergie beträgt 18 kJ/cm~2, die Pulsdauer kann zwischen 100 und 5000 μs gewählt werden.