首页> 中国专利> 提高非硅化电阻模型精度的方法及非硅化电阻模型

提高非硅化电阻模型精度的方法及非硅化电阻模型

摘要

本发明提供一种提高非硅化电阻模型精度的方法及非硅化电阻模型,将电阻模型两端引出端的端接电阻划分为由接触电阻、硅化电阻以及交界电阻组成的三部分,并通过硅化电阻模型求得非硅化电阻模型的硅化电阻和接触电阻,进而求得交界电阻,从而建立了非硅化电阻模型和硅化电阻模型之间的关联,使得非硅化电阻模型比较物理,模型精度大大提高。同时在非硅化电阻模型的硅化电阻中引入布局参数,即接触孔到硅化电阻区域边界的距离,可以提高非硅化电阻模型的扩展性。

著录项

  • 公开/公告号CN107066734A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201710241895.1

  • 发明设计人 张志双;张昊;

    申请日2017-04-14

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2023-06-19 03:05:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-16

    授权

    授权

  • 2017-09-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20170414

    实质审查的生效

  • 2017-08-18

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号