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一种低介电热塑性树脂基纤维复合材料及其用途

摘要

本发明属于复合材料领域,涉及一种低介电热塑性树脂基纤维复合材料及其应用。具体讲,该低介电纤维产品增强树脂基复合材料的具有介电性能和力学性能优异的特征,所得复合材料适用于高频高速通讯领域的应用。

著录项

  • 公开/公告号CN106957528A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 王飞;

    申请/专利号CN201710063185.4

  • 发明设计人 王飞;

    申请日2017-02-04

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 400039 重庆市九龙坡区二郎朵力尚美国际6-1-8-2

  • 入库时间 2023-06-19 02:51:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-25

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L77/06 申请公布日:20170718 申请日:20170204

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-07-18

    公开

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