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检查装置、减压干燥装置和减压干燥装置的控制方法

摘要

本发明提供一种检查装置、减压干燥装置和减压干燥装置的控制方法,能够在早期检测基板中涂敷有有机材料的涂敷区域的干燥状态。一种实施方式的检查装置包括拍摄部和干燥状态检测部。拍摄部对基板中涂敷有有机材料的涂敷区域进行拍摄。干燥状态检测部基于由拍摄部所拍摄的涂敷区域的色浓度来检测涂敷区域的干燥状态。

著录项

  • 公开/公告号CN106935734A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN201610881393.0

  • 申请日2016-10-09

  • 分类号H01L51/56;H01L21/66;

  • 代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人龙淳

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 02:44:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-11

    授权

    授权

  • 2018-05-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L51/56 申请日:20161009

    实质审查的生效

  • 2017-07-07

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及检查装置、减压干燥装置和减压干燥装置的控制方法。

背景技术

在现有技术中,公知的是利用了有机EL(Electroluminescence:电致发光)发光的发光二极管即有机发光二极管(OLED:Organic Light Emitting Diode)。使用了有机发光二极管的有机EL显示器不仅薄型轻量且低耗电,而且具有在响应速度和视角以及对比度方面优异这样的优点。因此,近年来作为下一代的平板显示器(FPD)受到关注。

有机发光二极管具有在基板上的阳极与阴极之间夹着有机EL层的构造。有机EL层例如从阳极侧起依次层叠空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、电子注入层而形成。在这样的层叠结构中,例如空穴注入层、空穴输送层和发光层分别通过在基板上以喷涂方式涂敷有机材料,并在减压环境下使涂敷有有机材料的基板干燥来形成(例如参照专利文献1)。

但是,上述的直至干燥完成的干燥时间例如根据被涂敷在基板的有机材料的种类和量、基板的表面状态等各种因素而发生变化。因此,例如在量产有机发光二极管的情况下,需要事先设定最佳的干燥时间的工作。

在现有技术中,例如,将进行干燥处理的时间一点一点改变的同时制作大量的样品,测量所制作的样品的各层的膜厚和光学特性。然后,在得到了良好的测定结果的样品的情况下,断定为可靠地完成了干燥,将对这样的样品所进行的干燥处理的时间设定为最佳的干燥时间。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2000-181079号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

但是,在现有技术中,因为通过在样品做成后测量膜厚和光学特性,检测基板的干燥状态,所以需要较多的时间。因此,在现有技术中,对于在早期检测基板的干燥状态方面还有改善的余地。

实施方式的一个方式的目的在于,提供一种能够在早期检测在基板涂敷有有机材料的涂敷区域的干燥状态的检查装置、减压干燥装置和减压干燥装置的控制方法。

用于解决技术问题的技术方案

实施方式的一个方式的检查装置具有拍摄部和干燥状态检测部。拍摄部拍摄在基板中涂敷有有机材料的涂敷区域。干燥状态检测部基于由上述拍摄部拍摄的上述涂敷区域的色浓度来检测上述涂敷区域的干燥状态。

发明效果

根据实施方式的一个方式,能够在早期检测出基板中涂敷有有机材料的涂敷区域的干燥状态。

附图说明

图1是表示有机发光二极管的构成的概况的示意截面图。

图2是表示有机发光二极管的堤的构成的概括的示意平面图。

图3是表示有机发光二极管的制造方法的主要的步骤的流程图。

图4是表示本实施方式的基板处理系统的构成的概括的示意平面图。

图5A是表示涂敷有用于形成空穴注入层的有机材料的基板的示意截面图。

图5B是表示在减压干燥装置中被减压干燥后的基板的示意截面图。

图6A是表示涂敷有用于形成空穴输送层的有机材料的基板的示意截面图。

图6B是表示在减压干燥装置中被减压干燥后的基板的示意截面图。

图7A是表示涂敷有用于形成发光层的有机材料的基板的示意截面图。

图7B是表示在减压干燥装置中被减压干燥后的基板的示意截面图。

图8是表示本实施方式的减压干燥装置的构成的示意平面图。

图9是表示图8的IX-IX线示意截面图。

图10是表示控制装置的框图。

图11是放大表示拍摄部所拍摄的拍摄图像的一部分的示意放大图。

图12是表示减压干燥处理中由色浓度测量部所测量的色浓度的图表。

图13是表示具备本实施方式的检查装置的减压干燥装置中,设定干燥时间的处理的处理流程的流程图。

图14是表示周边部的涂敷区域和中央部的涂敷区域的G色浓度的图表。

图15是表示第二实施方式的拍摄单元的拍摄部附近的示意放大截面图。

附图标记说明

11、311 拍摄部

12、312 照明部

21 涂敷区域

100 基板处理系统

121c、122c、123c 减压干燥装置

140 控制装置

141 控制部

141a 照明控制部

141b 拍摄控制部

141c 图像取得部

141d 色浓度测量部

141e 判断部

141f 干燥状态检测部

141g 减压控制部

141h 升降控制部

160 基板保持机构

161 保持部

163 升降部

170 减压机构

200 检查装置

400 偏振滤光片

G 基板。

具体实施方式

以下,基于附图详细说明本发明所公开的检查装置、减压干燥装置和减压干燥装置的控制方法的实施方式。此外,本发明并不限定于以下所示的实施方式。

(第一实施方式)

<1.有机发光二极管的构成和制造方法>

首先,利用图1~图3对有机发光二极管的构成的概况及其制造方法进行说明。图1是表示有机发光二极管500的构成的概况的示意性截面图。图2是表示有机发光二极管500的堤(bank)540的构成的概略的示意性平面图。图3是表示有机发光二极管500的制造方法的主要步骤的流程图。

如图1所示,有机发光二极管500在作为基板的玻璃基板G(以下记作“基板G”)上具有在阳极510和阴极520之间夹着有机EL层530的构造。

有机EL层530通过从阳极510侧依次层叠空穴注入层531、空穴输送层532、发光层533、电子输送层534和电子注入层535而形成。

具体而言,首先,在阳极形成处理(图3的步骤S101)中,在基板G上形成阳极510。阳极510例如使用蒸镀法形成。此外,在阳极510例如使用由ITO(Indium Tin Oxide:氧化铟锡)构成的透明电极。

接着,在堤形成处理(图3的步骤S102)中,在阳极510上形成堤540。堤540例如通过光刻处理或者蚀刻处理等图案化为规定的图案。

如图2所示,堤540在行方向和列方向上形成有多个。并且,在堤540的内部,如后文所述,层叠有机EL层530和阴极520而形成像素。在堤540中,例如使用感光性聚酰亚胺树脂。

接着,在堤540的阳极510上形成有机EL层530。具体而言,在空穴注入层形成处理(图3的步骤S103)中,在阳极510上形成空穴注入层531。然后,在空穴输送层形成处理(图3的步骤S104)中,在空穴注入层531上形成空穴输送层532。

然后,在发光层形成处理(图3的步骤S105)中,在空穴输送层532上形成发光层533。此外,在发光层533中包含R色发光层(红色发光层)、G色发光层(绿色发光层)和B色发光层(蓝色发光层)。

接着,在电子输送层形成处理(图3的步骤S106)中,在发光层533上形成电子输送层534,在电子注入层形成处理(图3的步骤S107)中,在电子输送层534上形成电子注入层535。

在本实施方式中,在后述的基板处理系统100中分别形成空穴注入层531、空穴输送层532和发光层533。在基板处理系统100中,依次进行基于喷涂方式的有机材料的涂敷处理、有机材料的减压干燥处理、有机材料的烧制处理,形成这些空穴注入层531、空穴输送层532和发光层533。此外,关于空穴注入层531、空穴输送层532和发光层533的形成使用图4~图7B等进行叙述。

另外,电子输送层534和电子注入层535分别例如使用蒸镀法形成。

并且,在阴极形成处理(图3的步骤S108)中,在电子注入层535上形成阴极520。阴极520例如使用蒸镀法形成。此外,在阴极520中例如能够使用铝。

并且,为了将经由步骤S101~S108所形成的层叠构造与大气中的水分等阻隔,对其进行密封处理(图3的步骤S109)。

在经由这样的成膜步骤~密封步骤所制造的有机发光二极管500中,通过对阳极510与阴极520之间施加电压,在空穴注入层531所注入的规定数量的空穴经由空穴输送层532被输送到发光层533。

另外,在电子注入层535所注入的规定数量的电子经由电子输送层534被输送到发光层533。并且,在发光层533内空穴和电子再结合形成激励状态的分子,发光层533发光。

<2.基板处理系统的构成>

接着,参照图4说明具备本实施方式的检查装置和减压干燥装置的基板处理系统100的构成。图4是表示本实施方式的基板处理系统100的构成的概略的示意性平面图。此外,图4中为了易于理解地表示检查装置200,以规定的图案涂抹检查装置200来示意性表示。

此外,在下文中,为了使位置关系明确,规定相互正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向,将Z轴正方向设定为向铅直方向上方。

如图4所示,向基板处理系统100搬入基板G,该基板G为预先经由阳极形成处理和堤形成处理(参照图3的步骤S101和S102)形成了阳极510和堤540的基板G。然后,在基板处理系统100中,进行与图3的步骤S103~S105相应的各处理,在基板G上形成空穴注入层531、空穴输送层532和发光层533之后,向电子输送层形成处理(参照图3的步骤S106)搬出。

如图4所示,基板处理系统100具有搬入站110、处理站120和搬出站130连接为一体的构成。搬入站110从外部将多个基板G以晶盒C单位搬入,并从晶盒C取出处理前的基板G。

处理站120包括:对基板G进行空穴注入层形成处理的空穴注入层形成模块121;和对空穴注入层形成处理后的基板G进行空穴输入层形成处理的空穴输入层形成模块122。此外,处理站120具有对空穴输入层形成处理后的基板G进行发光层形成处理的发光层形成模块123。

搬出站130将处理后的基板G收纳在晶盒C内,并将多个基板G以晶盒C单位向外部搬出。

搬入站110、空穴注入层形成模块121、空穴输送层形成模块122、发光层形成模块123和搬出站130在从X轴负方向向X轴正方向按照该顺序被排列配置。

搬入站110包括晶盒载置台111、搬送通路112和基板搬送体113。晶盒载置台111将多个晶盒C在Y轴方向上自由载置成一列。

搬送通路112设置为在Y轴方向上延伸。基板搬送体113设置为能够在上述搬送通路112上移动并且能够在Z轴方向和能够绕Z轴移动,在晶盒C与处理站120之间搬送基板G。此外,基板搬送体113例如在吸附保持基板G的同时将其搬送。

在处理站120中,空穴注入层形成模块121包括涂敷装置121a、缓冲装置121b、减压干燥装置121c、热处理装置121d和温度调节装置121e。

涂敷装置121a是对形成于基板G的阳极510上涂敷用于形成空穴注入层531的有机材料的装置。图5A是表示涂敷有用于形成空穴注入层531的有机材料的基板G的示意截面图。

如图5A所示,由涂敷装置121a以喷涂方式在基板G上的规定的位置即堤540的内部涂敷有机材料。该有机材料是将用于形成空穴注入层531的规定的材料溶解在有机溶剂中的溶液。

图4所示的缓冲装置121b是暂时收纳的多个基板G的装置。减压干燥装置121c是将由涂敷装置121a所涂敷的有机材料减压干燥的装置。

图5B是表示在减压干燥装置121c中被减压干燥后的基板G的示意截面图。从图5A与图5B的对比可知,在堤540的内部所涂敷的有机材料通过减压干燥被除去溶剂,由此成为在阳极510上层叠了膜厚均匀或者大致均匀的空穴注入层531的状态。

图4所示的热处理装置121d是将由减压干燥装置121c干燥后的有机材料作为热处理进行烧制的装置。例如,热处理装置121d具有能够收纳基板G的腔室和配置在腔室内的热板(省略图示),利用来自热板的热进行有机材料的烧制。

温度调节装置121e是将由热处理装置121d热处理后的基板G调节为规定的温度、例如常温的装置。此外,空穴注入层形成模块121中的涂敷装置121a、缓冲装置121b、减压干燥装置121c、热处理装置121d和温度调节装置121e的配置和个数能够任意地选择。

另外,空穴注入层形成模块121具有基板搬送区域CR1~CR3和交接装置TR1~TR3。基板搬送区域CR1~CR3例如是搬送机械臂,将基板G分别搬送到相邻设置的各装置。

具体而言,基板搬送区域CR1将基板G搬送到与基板搬送区域CR1相邻的涂敷装置121a和缓冲装置121b。另外,基板搬送区域CR2将基板G搬送到与基板搬送区域CR2相邻的减压干燥装置121c。

另外,基板搬送区域CR3将基板G搬送到与该基板搬送区域CR3相邻的热处理装置121d和温度调节装置121e。此外,将基板G分别搬送到基板搬送区域CR1~CR3的基板搬送装置设置为在水平方向、铅直方向和绕铅直轴自由移动。

交接装置TR1~TR3分别依次地设置在搬入站110与基板搬送区域CR1之间、基板搬送区域CR1与CR2之间、基板搬送区域CR2与CR3之间,在它们之间进行基板G的交接。

空穴输送层形成模块122包括涂敷装置122a、缓冲装置122b、减压干燥装置122c、热处理装置122d和温度调节装置122e。涂敷装置122a在形成于基板G的空穴注入层531上涂敷用于形成空穴输送层532的有机材料。图6A是表示涂敷有用于形成空穴输送层532的有机材料的基板G的示意截面图。

如图6A所示,通过该涂敷装置122a以喷涂方式在基板G上的规定的位置、即堤540的内部涂敷有机材料。该有机材料是将用于形成空穴输送层532的规定的材料溶解于有机溶剂而成的溶液。

关于图4所示的缓冲装置122b和减压干燥装置122c,由于与缓冲装置121b和减压干燥装置121c是大致同样的结构,所以省略详细的说明。

图6B是表示在减压干燥装置122c中被减压干燥后的基板G的示意截面图。从图6A和图6B的对比可知,在堤540的内部所涂敷的有机材料通过减压干燥被除去溶剂,由此成为在空穴注入层531上层叠了膜厚均匀或者大致均匀的空穴输送层532的状态。

另外,由于热处理装置122d和温度调节装置122e也是与热处理装置121d和温度调节装置121e大致相同的构成,所以省略详细的说明。但是,在空穴输送层形成模块122中,热处理装置122d和温度调节装置122e内部维持为低氧且低露点气氛。

这里,所谓低氧气氛是指与大气相比氧浓度低的气氛,例如是氧浓度为10ppm以下的气氛。另外,所谓低露点气氛是指与大气相比露点温度低的气氛,例如是露点温度为-10℃以下的气氛。此外,这样的低氧且低露点气氛使用例如氮气等的不活泼气体维持。

在空穴输送层形成模块122中,这些涂敷装置122a、缓冲装置122b、减压干燥装置122c、热处理装置122d和温度调节装置122e的数量和配置能够任意地选择。

另外,空穴输送层形成模块122包括基板搬送区域CR4~CR6和交接装置TR5以及TR6。此外,在空穴注入层形成模块121和空穴输送层形成模块122之间经由交接装置TR4连接。

这里,由于基板搬送区域CR4~CR6和交接装置TR5以及TR6是与上述的基板搬送区域CR1~CR3和交接装置TR1~TR3大致相同的构成,所以省略详细的说明。

但是,如上所述,热处理装置122d和温度调节装置122e的内部被维持为低氧且低露点气氛,因此基板搬送区域CR6的内部也维持为低氧且低露点气氛。

另外,连接上述的基板搬送区域CR6和基板搬送区域CR5的交接装置TR6构成为,暂时收纳基板G并且能够切换内部气氛、即设计成能够切换低氧且低露点气氛与大气气氛的闭锁装置。

发光层形成模块123包括涂敷装置123a、缓冲装置123b、减压干燥装置123c、热处理装置123d和温度调节装置123e。

涂敷装置123a是在形成于基板G的空穴输送层532上涂敷用于形成发光层533的有机材料的装置。图7A是表示涂敷有用于形成发光层533的有机材料的基板G的示意截面图。

如图7所示,在涂敷装置123a中,以喷涂方式在基板G上的规定的位置、即堤540的内部涂敷有机材料。这样的有机材料是将用于形成发光层533的规定的材料溶解在有机溶剂中而成的溶液。此外,在图7A中,在发光层533的R色发光层附加附图标记533R、在G色发光层附加附图标记533G、在B色发光层附加附图标记533B。

关于图4所示的缓冲装置123b和减压干燥装置123c,由于是与上述的缓冲装置122b和减压干燥装置122c大致相同的构成,所以省略详细说明。

图7B是表示在减压干燥装置123c中被减压干燥后的基板G的示意截面图。从图7A与图7B的对比可知,涂敷在堤540的内部的有机材料通过减压干燥被除去溶剂,由此成为在空穴输送层532上层叠了膜厚均匀或者大致均匀的发光层533的状态。

在上述的减压干燥装置121c、122c、123c分别设置用于检测基板G的干燥状态的检查装置200。参照图8、图9在后文中叙述这些减压干燥装置121c、122c、123c和检查装置200的详细构成。

接着图4的说明,关于缓冲装置123b和减压干燥装置123c,由于也与缓冲装置122b和减压干燥装置122c是大致同样的构成,所以省略详细的说明。

在发光层形成模块123中,这些涂敷装置123a、缓冲装置123b、减压干燥装置123c、热处理装置123b和温度调节装置123e的数量和配置能够任意地选择。

发光层形成模块123包括基板搬送区域CR7~CR9和交接装置TR8~TR10。此外,空穴输送层形成模块122和发光层形成模块123之间经由交接装置TR7连接。

这里,基板搬送区域CR7~CR9和交接装置TR7~TR9,由于与上述的基板搬送区域CR4~CR6和交接装置TR4~TR6是大致相同的构成,因此省略详细的说明。

交接装置TR10设置在基板搬送区域CR9和搬出站130之间,在它们之间交接基板G。此外,交接装置TR10优选构成为,暂时收纳基板G并且能够切换内部气氛、即设计成能够切换低氧且低露点气氛与大气气氛的闭锁装置。

搬出站130包括晶盒载置台131、搬送通路132和基板搬送体133。晶盒载置台131将多个晶盒C在Y轴方向上自由载置成一列。

搬送通路132设置为在Y轴方向上延伸。基板搬送体133设置为能够在该搬送通路132上移动并且能够在Z轴方向和绕Z轴自由移动,在处理站120与晶盒C之间搬送基板G。此外,基板搬送体133例如在吸附保持基板G的同时进行搬送。此外,搬送站130的内部优选被维持为低氧且低露点气氛。

另外,基板处理系统100具有控制装置140。控制装置140例如是计算机,包括控制部141和存储部142。在存储部142中保存有控制在基板处理系统100中执行的各种处理的程序。控制部141例如为CPU(Central Processing Unit:中央处理器),通过读取存储于存储部142中的程序并执行来控制基板处理系统100。

此外,该程序是记录在通过计算机能够读取的存储介质中的程序,也可以是从其存储介质存储在控制装置140的存储部142中的程序。作为通过计算机能够读取的存储介质,例如有硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁盘(MO)和存储卡等。此外,控制部141也可以是不使用程序而仅由硬盘构成。另外,关于控制装置140的具体的构成,参照图10在后文叙述。

但是,在上述的减压干燥装置121c、122c、123c中,直至干燥完成的干燥时间例如根据涂敷于基板G的有机材料的种类和量、基板G的表面状态、形成的层的种类等的因此发生变化。因此,例如在量产有机发光二极管500的情况下,必须要实现进行设定最佳的干燥时间的操作。

在现有技术中,通过制作大量的样品,测量所制作的样品的各层的膜厚和光学特性,设定最佳的干燥时间,因此在设定操作是需要花费时间。

但是,在本实施方式的减压干燥装置121c、122c、123c中,构成为具有对在基板G中涂敷有有机材料的涂敷区域的干燥状态进行检测的检查装置200。并且,这样的检查装置200中,对基板G的涂敷区域进行拍摄的同时测量所拍摄的涂敷区域的色浓度,基于所测量的色浓度检测涂敷区域的干燥状态。

像这样,加压干燥装置121c、122c、123c具有基于涂敷区域的色浓度检测干燥状态的检查装置,由此能够在早期检测涂敷区域的干燥状态。另外,由此也能够实现设定最佳的干燥时间的操作的高效化。

<3.检查装置和减压干燥装置的构成>

以下参照图8、图9对本实施方式的具有检查装置200的减压干燥装置121c、122c、123c的构成进行说明。图8是表示本实施方式的减压干燥装置123c的构成的示意平面图,图9是表示图8的IX-IX线示意截面图。

此外,这里以减压干燥装置123c为例进行说明,但是由于减压干燥装置121c、122c、123c是大致相同的构成,所以以下的说明对于减压干燥装置121c、122c也是适合的。

如图8和图9所示,减压干燥装置123c包括腔室150、基板保持机构160(参照图9)、减压机构170(参照图9)和检查装置200。

腔室150是能够将内部密闭的大致长方体状的处理容器。如图9所示,在腔室150中收纳有由基板保持机构160保持的基板G等。另外,在腔室150中,设置有开口部151和窗部152。具体而言,在腔室150的顶部150a,设置多个开口部151,在这些开口部151分别设置窗部152。

窗部152是具有能够从腔室150的外部利用拍摄部11a~11c(后述)拍摄腔室150的内部的基板G的程度的透光性的玻璃。此外,窗部152例如由石英玻璃形成,但并不限定于此。另外,开口部151和窗部152的数量和配置能够任意地选择。

基板保持机构160包括保持部161、支柱部162和升降部163。保持部161是载置台。具体而言,保持部161具有多个平板状的部件,载置并保持基板G。此外,在图9所示的例中,表示平板状的部件为5个,但并不限定于此。另外,构成保持部161的平板状的部件也可以是1个。

支柱部162为在铅直方向上延伸的部件,基端部与升降部163连接,在前端部将保持部161水平地支承。升降部163例如为电动电极等的驱动源,使支柱部162和保持部161在铅直方向上升降。由此,保持在保持部161的基板G能够升降。此外,升降部163与保持部161为相同个数,分别与多个保持部161连接,但在图9中,为了图示的简化,将升降部163示意性地表示为1个模块。

另外,基于升降部163的保持部161的升降,如后所述在减压干燥时进行,但也可以在基板G的搬入搬出时进行。即,例如在基板G被从基板搬送区域CR8(参照图4)向减压干燥装置123c搬入的情况下,升降部163首先使多个保持部161的一部分(例如保持基板G的中央部的保持部161的位于两侧的保持部161)下降。

然后,载置了基板G的基板搬送装置的叉部(未图示)被插入到下降了的保持部161的上方的空间,之后叉部被降低,基板G被载置在没有下降的保持部161。接着,拔出叉部,升降部163使下降了的保持部161上升至原来的位置,如图9所示,成为基板G被保持部161保持的状态。

减压机构170与腔室150连接,将腔室150的内部气氛减压到例如1Pa以下。此外,作为减压机构170,例如能够使用干泵、机械增压泵、涡轮分子泵等的真空泵。

检查装置200包括第一拍摄单元210a、第二拍摄单元210b和第三拍摄单元210c。此外,拍摄单元的数量并不限定于例示,可以为2台以下或者4台以上。

第一~第三拍摄单元210a~210b配置在窗部152的附近且在腔室150的外部。具体而言,第一、第三拍摄单元210a、210c配置在位于基板G的周边部的上方的窗部152的附近,第二拍摄单元210b配置在位于基板G的中央部的上方的窗部152的附近。

以下,以第一拍摄单元210a为例进行说明,但是第一~第三拍摄单元210a~210c是大致相同的构成,因此,以下的说明对于第二、第三拍摄单元210b、210c也是适合的。此外,在图8、图9中关于第二、第三拍摄单元210b、210c的构成要素,对于第一拍摄单元210a相同构成要素,标注相同的序号但只改变了末尾的字母的附图标记,省略详细说明。

第一拍摄单元210a包括拍摄部11a、照明部12a和焦点调整部13a。拍摄部11a位于窗部152的上方,拍摄基板G,具体而言经由窗部152拍摄基板G中涂敷有有机材料的涂敷区域(后述)。像这样,通过在腔室150设置拍摄用的窗部152,虽然是简单的构成,但能够从腔室150的外侧拍摄腔室150内的基板G。

另外,拍摄部11a配置成该拍摄部11a的光轴与基板G的主面垂直。此外,作为拍摄部11a,例如能够使用具有长焦透镜的CCD(Charge Coupled Device:电荷耦合器件)图像传感器拍摄机,但是并不限定于此。

照明部12a具有未图示的光源,安装在拍摄部11a的侧面。照明部12a从该光源对基板G照射拍摄用的光。具体而言,拍摄部11a具有将来自安装在侧面的照明部12a的光向下方反射的半反射镜(未图示)。并且,通过半反射镜所反射的来自照明部12a的光在与基板G的主面垂直的方向、换言之是在与拍摄部11a的光轴同轴的方向上入射,照射到拍摄对象物的涂敷区域。像这样,照明部12a构成为所谓的同轴照明,但并不限定于此,例如,也可以相对于基板G的涂敷区域从倾斜的方向照射光。

焦点调整部13a包括主体部14a和滑动部15a。主体部14a被固定在腔室150的顶部150a。此外,在主体部14a的内部,收纳驱动滑动部15a的驱动源(未图示)。作为该驱动源,例如能够使用电动机。

滑动部15a以基端部能够在与基板G的主面垂直的方向(Z轴方向)上滑动的方式安装在主体部14a。另外,拍摄部被固定在滑动部15a的前端部。

在如上所述构成的焦点调整部13a通过未图示的线缆连接有控制装置140(参照图4)。并且,控制装置140通过控制主体部14a的驱动源,使滑动部15a和拍摄部11a在与基板G的主面垂直的方向上滑动,由此能够适当地调整拍摄部11a的焦点。

如上所述,第一~第三拍摄单元210a~210c为大致同样的构成。因此,以下,对于拍摄部11a和照明部12a,在没有将第一~第三拍摄单元特别地区别的情况下,有时省略末尾的字母而记载为“拍摄部11”和“照明部12”。

上述的拍摄部11、照明不12、升降部163和减压基板170也经由未图示的线缆与控制装置140(参照图4)连接,被控制各自的动作。

<4.控制装置的构成>

参照图10详细地说明上述控制装置140的构成。图10是控制装置140的框图。此外,在图10中,用功能框表示为了说明本实施方式的检查装置200和减压干燥装置123c的特征所必须的构成要素,省略了对于一般的构成要素的记载。

换言之,图10中图示的各构成要素是表示功能概念的内容,并不一定在物理上如图所示那样构成。例如,各功能模块的分散、整合的具体的形态并不限定于如图所示的内容,其全部或者一部分可以根据各种负载和使用状况等,以任意的单位按功能或者物理上进行分散、整合而构成。

另外,在各功能模块进行的各处理功能,其全部或者任意的一部分能够通过CPU等的处理器和由该处理器分析并执行的程序来实现,或者,也可以是作为基于布线逻辑的硬件来实现的功能。

首先,如上所述,控制装置140包括控制部141和存储部142。控制部141读取存储在存储部142中的程序并执行,由此,作为例如图10所示的各工模块141a~141h发挥功能。接着,对这些各功能模块141a~141h进行说明。

如图10所示,控制部141包括照明控制部141a、拍摄控制部141b、图像取得部141c、色浓度测量部141d、判断部141e、干燥状态检测部141f、减压控制部141g、升降控制部141h。另外,存储部142例如存储拍摄图像信息142a、图案/位置信息142b、规定范围信息142c和干燥状态信息142d。

照明控制部141a控制照明部12,将来自照明部12的光向基板G照射。拍摄控制部141b控制拍摄部11,使拍摄部11拍摄减压干燥处理中的基板G。

图像取得部141c取得拍摄部11所拍摄的拍摄图像,作为拍摄图像信息142a存储到存储部142。图11是拍摄部11所拍摄的拍摄图像20的一例,是将拍摄图像20的一部分放大表示的示意性放大图。

如图11所示,拍摄部11对基板G的堤540和堤540的周边区域进行拍摄。此外,在图11中,只表示了一个堤540,但是拍摄部11也可以拍摄多个堤540。

另外,如图11所示的例子中,表示形成于基板G的发光层533中的拍摄G色发光层533G(参照图7A、图7B)而得到的拍摄图像20。即,图11表示设置在发光层形成模块123的减压干燥装置123c的拍摄部11所拍摄的拍摄图像20。此外,以下,以G色发光层533g形成的涂敷区域21为例进行说明,但以下的说明对于形成有R色发光层533R或B色发光层533B的涂敷区域21也是适合的。

在堤540的内部,如上所述,涂敷有形成G色发光层533G的有机溶剂,将该涂敷有有机材料的区域作为图11中的“涂敷区域21”以虚线的闭曲线表示。像这样,拍摄部11对基板G的涂敷区域21进行拍摄。

返回到图10的说明,色浓度测量部141d从存储部142读取拍摄图像信息142a,测量通过拍摄部11所拍摄的涂敷区域21的色浓度。这里,所谓色浓度是将所拍摄的涂敷区域21关于红色、绿色和蓝色这三原色分别以0~225灰度数值化表示的数值。

此外,在本实施方式中,将红色、绿色和蓝色的三原色各自按0~225灰度(8比特)数值化而表示的数值作为色浓度,但三原色各自的灰度也可以根据图像传感拍摄机的性能按65536灰度(16比特)或其以上的灰度数值化,作为色浓度来使用。

此外,拍摄部11拍摄多个堤540,在形成有G色发光层533G的涂敷区域21为多个的情况下,色浓度测量部141d例如也可以测量多个涂敷区域21的色浓度的平均值。上述的平均值能够使用简单平均或者加权平均等各种平均值。另外,在形成有G色发光层533G的涂敷区域21为多个的情况下,并不限定于测量上述的平均值的例子,例如也可以色浓度测量部141d从多个涂敷区域21中选择代表的一个涂敷区域21,测量该涂敷区域21的色浓度。

另外,色浓度测量部141d除了色浓度的测量之外,也进行图案检索处理和位置信息取得处理。图案检索处理检索是具有所拍摄的涂敷区域21的堤540的图案的形状与形成在基板G的图案中的哪个图案的形状一致的处理。另外,位置信息取得处理取得通过检索处理判断为一致的图案的基板G的位置信息的处理。

具体而言,在存储部142中,作为图案/位置信息142b预先存储有减压干燥处理实施的基板G中的堤540的图案形状(以下称为“存储图案形状”)、形成于堤540的有机EL层530的种类、堤540的位置信息等。

此外,上述中存储的有机EL层530的种类的信息是例如空穴注入层531、空穴输送层532和发光层533等的信息。另外,有机EL层530的种类的信息,在发光层533的情况下,也包括是否是R色发光层533R、G色发光层533G和B色发光层533B的任一者的信息。另外,堤540的位置信息例如是表示相对设定在基板G上的基准点(原点)的堤540的相对位置的XY坐标,但并不限定于此。

在图案检索处理中,色浓度测量部141d将具有所拍摄的涂敷区域21的堤540的图案形状与存储图案形状相比较,检索一致的存储图案形状。并且,色浓度测量部141d,通过检索将具有一致的存储图案形状的堤540的有机EL层530的种类和位置的信息与表示上述所测量的色浓度的信息相关联,并将该信息向判断部141e输出。

判断部141e基于从色浓度测量部141d输出的信息,计算出表示涂敷区域21的色浓度的变化的值,具体而言是色浓度的变化率。此外,在上述的判断部141e,作为表示色浓度的变化的值计算出变化率,但是并不限定于此,例如也可以是色浓度的变化量等的其它的值。

这里,关于减压干燥处理中的色浓度的变化和基板G的涂敷区域21的干燥状态的关系,参照图12进行说明。图12是表示减压干燥处理中通过色浓度测量部141d所测量的色浓度的图表。

此外,在图12中,从上起依次为,虚线的图表表示“红色浓度30R”,点划线的图表表示“绿色浓度30G”,双点划线的图表表示“蓝色浓度30B”。此外,在图12中,实现的图表是腔室150内的压力值31。此外,在图12所示的例子中,从开始减压干燥处理起经过时刻T0后,开始色浓度的测定。

发明者们在对减压干燥处理中的涂敷区域21进行色浓度的测量时,发现涂敷区域21的色浓度与涂敷区域21的干燥状态之间具有相关关系。具体说明,例如如图12所示,当开始减压干燥处理并经过时刻Ta时,压力值21的变化消失,腔室150内维持被减压为规定压力的状态。

在涂敷区域21中,在被减压到规定压力之前且刚刚开始干燥时,色浓度发生比较大的变化,但经过了时刻Ta,随着时间的经过,换言之,随着接近干燥完成的状态,色浓度逐渐稳定。并且,例如在绿色浓度30G中,在时刻Tb,值稳定,成为涂敷区域21的干燥完成了的状态。

这是由于,在涂敷区域21中,通过减压干燥而被除去的溶剂的量随着时间的经过逐渐减少,色浓度的变化也消失。像这样,可知涂敷区域21的色浓度与涂敷区域21的干燥状态之间存在相关关系。

因此,在具备本实施方式的检查装置200的减压干燥装置123c中,计算出涂敷区域21的色浓度的变化率,基于所计算的变化率检测涂敷区域21的干燥状态。

具体而言,图10所示的判断部141e,计算色浓度的变化率,判断所计算出的色浓度的变化率是否在规定范围内,换言之,关于色浓度判断变化是否消失而成为稳定的值。此外,上述的规定范围被预先设定为伴随干燥的进行的色浓度的变化变得比较小能够判断为已稳定的值,作为规定范围信息142c存储在存储部142中。判断部141e将判断结果向干燥状态检测部141f输出。

干燥状态检测部141f基于判断结果来检测涂敷区域21的干燥状态,详细而言,基于由拍摄部11拍摄的涂敷区域21的色浓度来检测涂敷区域21的干燥状态。更详细而言,在判断由判断部141e所计算出的变化率已在规定范围内的情况下,干燥状态检测部141f检测出涂敷区域21已经成为干燥了的状态。

干燥状态检测部141f将从开始减压干燥处理到检测出已经成为干燥了的状态的时间(这里例如是时刻Tb)设定为“干燥时间”,将该干燥时间作为干燥状态信息142d存储在存储部142中。

此外,干燥状态检测部141f,除了上述的干燥时间以外,还将形成有成为干燥了的状态的涂敷区域21的堤540的有机EL层530的种类和位置信息等作为干燥状态信息142d存储在存储部142。

像这样,在有干燥状态检测部141f的情况下,通过利用涂敷区域21的色浓度,与制作大量的样品的技术相比,能够早期地检测出涂敷区域21的干燥状态。

此外,如上所述,在减压干燥装置123c设置用于检测涂敷区域21的干燥状态的检查装置200,基于所检测的涂敷区域21的干燥状态设定干燥时间。由此,例如在量产有机发光二极管500之前进行设定最佳的干燥时间的操作的情况下,不需要制作大量的样品,能够实现设定操作的高效化。

此外,在有上述的干燥状态检测部141f的情况下,不需要对通过色浓度测量部141d所测量的色浓度的全部检测涂敷区域21的干燥状态。即,干燥状态检测部141f例如根据涂敷区域21的种类从红色浓度、绿色浓度和蓝色浓度中选择至少一种色浓度即可。

详细地说明,色浓度如上所述包括红色浓度、绿色浓度和蓝色浓度。这三种色浓度的随着时间经过的变化的方式根据涂敷区域21的种类分别不同,这些色浓度的变化也与伴随干燥状态的进行的变化相对应。

因此,预先通过实验等求出显著地表现伴随干燥状态的进行的变化的色浓度,干燥状态检测部141f根据涂敷区域21的种类从红色浓度、绿色浓度和蓝色浓度中选择至少一种色浓度即可。

并且,干燥状态检测部141f也可以基于所选择的色浓度检测干燥状态。像这样,干燥状态检测部141f通过使用容易表现伴随干燥状态的进行的变化的色浓度,能够正确地检测涂敷区域21的干燥状态。此外,通过干燥状态检测部141f选择的色浓度的数量能够设定为任意的值。

接着进行图10的说明,减压控制部141g控制减压机构170,进行减压干燥处理。具体而言,减压控制部141g在干燥时间的设定操作结束之后,在所设定的干燥时间、或所设定的干燥时间上加上规定时间的时间中进行减压干燥处理。

升降控制部141h控制升降部163使保持部161升降。此外,升降控制部141h在干燥时间的设定操作完成之后进行的减压干燥处理中,换言之,在量产有机发光二极管500时进行的减压干燥处理中,根据涂敷区域21的干燥状态控制升降部163,对此参照附图14在后文叙述。

<5.检查装置和减压干燥装置的具体的动作>

接着,参照图13对具有本实施方式的检查装置200的减压干燥装置123c执行的处理内容进行说明。

图13是表示在具有本实施方式的检查装置200的减压干燥装置123c中,设定干燥时间的处理的处理顺序的流程图。此外,图13表示例如在量产有机发光二极管500之前,用于设定最佳的干燥时间的处理顺序。因此,在图13所示的例子中,在预先设定了涂敷区域21的干燥状态的检测处理时间中持续进行检测,在检测处理时间经过后设定干燥时间。上述的检测处理时间设定为比预测为涂敷区域21成为干燥了的状态的时间充分长的时间。

另外,图13所示的各处理顺序按照控制装置140的控制部141的控制执行。

在以下进行详细说明,如图13所示,控制部141的拍摄控制部141b拍摄在基板G中涂敷有有机材料的涂敷区域21(步骤S10)。此外,在该拍摄处理之前,使来自照明部12的光为向基板G照射的光。

接着,色浓度测量部141d,将在所拍摄的拍摄图像中,具有涂敷区域21的堤540的图案的形状与存储图案形状相比较,检索一致的存储图案形状(步骤S11)。接着,色浓度测量部141d通过检索处理取得具有一致的存储图案形状的堤540的有机EL层530的种类和位置信息等(步骤S12)。

接着,色浓度测量部141d在所拍摄的拍摄图像中测量涂敷区域21的色浓度(步骤S13)。接着,判断部141e计算出涂敷区域21的色浓度的变化率(步骤S14),判断所计算出的色浓度的变化率是否在规定范围内(步骤S15)。

判断部141e判断为色浓度的变化率在规定范围内的情况下(步骤S15,是),计算出从开始减压干燥处理直至判断为色浓度的变化率在规定范围内的时间作为“干燥时间”(步骤S16)。

此外,判断部141e判断为色浓度的变化率不在规定范围内的情况下(步骤S15,否),即,判断为色浓度发生比较大的变化的情况下,跳过步骤S16的处理。

接着,干燥状态检测部141f例如在通过判断部141e判断为变化率在规定的范围内的情况下,检测出涂敷区域21成为已经干燥了的状态的情况,输出表示成为已经干燥的状态的情况的信息,存储到存储部142(步骤S17)。另外,干燥状态检测部141f无论判断部141e的判断结果如何,都将所取得的堤540的有机EL层530的种类和位置信息、所测量的涂敷区域21的色浓度等作为表示干燥状态的信息输出,存储到存储部142。

接着,干燥状态检测部141f判断是否已经经过了上述的检测处理时间(步骤S18)。干燥状态检测部141f判断为还未经过检测处理时间的情况下(步骤S18,否),重复步骤S10~S17的处理。

另一方面,干燥状态检测部141f判断为经过了检测处理时间的情况下(步骤S18,是),设定干燥时间(步骤S19)。这里设定的干燥时间与在步骤S16中所计算出的干燥时间是相同的值。

如此一来,例如在量产有机发光二极管500之前,完成为了设定最佳的干燥时间的一系列的处理。并且,虽然省略了图示,但例如在量产有机发光二极管500的情况下,在减压干燥装置123c中,构成为在步骤S19所设定的干燥时间、或者在所设定的干燥时间上加上规定时间的时间中进行减压干燥处理。此外,在上述中,在干燥时间上加上规定时间是为了,例如即使涂敷区域21的干燥的进行因环境条件变迟的情况下,由规定时间吸收所变迟的时间,使涂敷区域21的干燥可靠地完成。

另外,在上述的减压干燥装置123c中,在设定干燥时间的操作时进行涂敷区域21的干燥状态的检测。但是,在减压干燥装置123c中,涂敷区域21的干燥状态的检测并不限定于上述内容。

即,例如也可以构成为在设定了干燥时间后的减压干燥装置123c中也进行涂敷区域21的干燥状态的检测。例如,如后文所述,在基板G的涂敷区域21中,在基板G的周边部和中央部,干燥的速度不同。因此,在本实施方式中,检测周边部的涂敷区域21和中央部的涂敷区域21的干燥状态,基于检测结果使基板G升降,由此实现干燥的促进。

对此参照图14进行说明。图14是表示周边部的涂敷区域21和中央部的涂敷区域21的G色浓度的图表。此外,在图14中,对于由第一拍摄单元210a的拍摄部11a所拍摄的涂敷区域21的G色浓度标注附图标记41。另外,在图14中,对于由第二拍摄单元210b的拍摄部11b所拍摄的涂敷区域21的G色浓度标注附图标记42,对于由第三拍摄单元210c的拍摄部11c所拍摄的涂敷区域21的G色浓度标注附图标记43。即,G色浓度41、43是周边部的涂敷区域21的G色浓度,G色浓度42是中央部的涂敷区域21的G色浓度。

如图14所示,关于G色浓度41~43,均是在开始减压干燥处理经过时刻T0之后急剧地增加之后转为减少。并且,三个G色浓度41~43中,关于G色浓度41、43,在时刻T1,减少了的值反转而增加,关于G色浓度42,在比时刻T1迟的时刻T2,减少了的值发生反转而增加。

这样的反转如图7A所示,是比堤540的上表面向上方隆起的发光层533由于干燥而降低,成为比堤540的上表面靠下方的状态(参照图7B)时被观察到的现象。此外,在紧接着变成图7B所示的状态后的涂敷区域21并不是完全干燥了的状态。

如上所述,对于G色浓度41~43中反转的时刻,在中央部的涂敷区域21的G色浓度42中反转的时刻比周边部的涂敷区域21的G色浓度41、43中反转的时刻迟。即,可知中央部的涂敷区域21比周边部的涂敷区域21的干燥速度慢,难以干燥。

另外,在腔室150内,由减压机构170生成气流,由于该气流的方向等,存在在腔室150内涂敷区域21存在易于干燥的部位的情况。

因此,在本实施方式的减压干燥装置123c中,也可以例如根据涂敷区域21的干燥状态控制升降部163使保持部161升降,调整基板G的高度。

详细而言,升降控制部141h,在周边部的涂敷区域21的G色浓度41、43发生了反转的情况下,控制升降部163使保持部161升降,以中央部的涂敷区域21位于腔室150内的易于干燥的部位的方式调整基板G的高度。由此,能够实现中央部的涂敷区域21的干燥的促进。

另外,通过如上所述的构成,能够使中央部的涂敷区域21的干燥速度接近周边部的涂敷区域21的干燥速度,由此能够抑制在基板G中因部位不同而产生干燥不均的情况。

如上述所构成的那样,第一实施方式的检查装置200包括拍摄部11和干燥状态检测部141f。拍摄部11对基板G中涂敷有有机材料的涂敷区域21进行拍摄。干燥状态检测部141f基于由拍摄部11所拍摄的涂敷区域21的色浓度检测出涂敷区域21的干燥状态。由此,在基板G中能够早期地检测涂敷有有机材料的涂敷区域21的干燥状态。

此外,在上述中,干燥状态检测部141f基于涂敷区域21的一个部位的色浓度检测涂敷区域21的干燥状态,但并不限定于此。即,干燥状态检测部141f例如也可以如图11中的假想线所表示,基于涂敷区域21中的多个部位的点22的色浓度检测干燥状态。

由此,干燥状态检测部141f例如能够进行涂敷区域21内的多个部位的点22中色浓度的比较,能够确认涂敷区域21内是否已经均匀的干燥。

另外,由于也能够计算出涂敷区域21内的多个部位的点22的色浓度的差,因此能够根据该差推测涂敷区域21中的膜厚分布,其结果是能够分析相对涂敷区域21的干燥状态的膜厚的变化。

(第二实施方式)

接着,对具有第二实施方式的检查装置200的减压干燥装置123c进行说明。此外,在以下的说明中,对与已说明的部分同样的部分标注与已说明的部分同样的附图标记,省略重复的说明。

在图2的实施方式中,改变了拍摄部的配置。图15是表示第二实施方式的拍摄单元310的拍摄部311附近的示意放大截面图。

如图15所示,在第二实施方式中,拍摄部311配置成拍摄部311的光轴相对于基板G的主面倾斜。此外,作为拍摄单元310的照明部312,与第一实施方式同样能够使用同轴照明的照明部。

另外,拍摄单元310也可以进一步具有辅助照明部320。辅助照明部320例如配置在拍摄对象物即涂敷区域21的上方,对基板G照射拍摄用的光。此外,在图15中,为了便于理解,以虚线的封闭曲线示意地表示了涂敷区域21。

在第二实施方式中,通过将拍摄部311按如上所述方式配置,与第一实施方式同样地能够在早期检测出涂敷区域21的干燥状态。此外,在第二实施方式中,通过以如上所述方式配置拍摄部311,通过从斜上方对涂敷区域21进行拍摄。从斜上方所拍摄的涂敷区域21的色浓度,有时随着干燥进行表示出比较大的变化,因此在第二实施方式中,能够更加准确地检测出涂敷区域21的干燥状态。

另外,在第二实施方式中,也可以构成为求得从斜上方所拍摄的涂敷区域21的体积,分析相对涂敷区域21的干燥状态的体积的变动等。

(第三实施方式)

接着,对具有第三实施方式的检查装置200的减压干燥装置123c进行说明。在第三实施方式中,如图9中以假想线所表示具有偏振滤光片400。由此,能够更准确地测量涂敷区域21的色浓度,其结果是能够检测出准确的干燥状态。

以下进行详细说明,偏振滤光片400配置在拍摄部11与基板G的涂敷区域21(参照图11)之间。此外,在图9中,为了图示的简化,仅表示了配置在拍摄部11a与涂敷区域21之间的偏振滤光片400,省略了配置在拍摄部11b、11c与涂敷区域21之间的偏振滤光片400的图示。

但是,照明部12的光照射到涂敷区域21,在涂敷区域21发生反射。来自该涂敷区域21的反射光包括到达涂敷区域21的内部在基板G的上表面反射的“内部反射光”和没有到达涂敷区域21的内部在涂敷区域21的表面发生漫反射的“表面反射光”。该漫反射后的表面反射光对于拍摄部11来说成为噪声(干扰)的主要因素,因此尽可能不受光。

因此,在偏振滤光片400,使具有上述的内部反射光的相位的光通过拍摄部11的光轴通过的中心部,使偏光的方向正交具有漫反射后的表面反射光的相位的光不通过包围该中心部的周边部。

由此,在拍摄部11,通过偏振滤光片400能够减轻漫反射后的表面反射光的受光,能够抑制表面反射光的影响。因此,在第三实施方式中,能够更准确地测量涂敷区域21的色浓度,其结果是,能够检测出准确的干燥状态。

(第一变形例)

接着,对具有第一变形例的检查装置200的减压干燥装置123c进行说明。

在第一变形例的减压干燥装置123c中,如图10的假想线所示,具有通知部410。并且,在减压干燥装置123c中,干燥状态检测部141f例如,在色浓度的变化率收敛在规定范围内之后,偏离了规定范围的情况下,推测为减压干燥装置123c中有可能发生了什么异常,通过通知部410向用户通知。

作为通知部410能够使用显示器或蜂鸣器等,在推测为减压干燥装置123c中发生了什么异常的情况下,例如表示异常发生的显示器进行显示或者蜂鸣器进行蜂鸣。由此,用户能够在早期了解到减压干燥装置123c的异常。

另外,在第一变形例的减压干燥装置123c中,如图10中由假想线所示,也可以具有光测定器420。光测定器420设置在照明部12,测定照明部12的光量。

表示由光测定器420所测定的光量的信息输出到照明控制部141a。照明控制部141a,例如照明部12的光量降低,在检测出照明部12的劣化的情况下,通过通知部410向用户通知。

由此,例如,由于照明部12的经年劣化而不能正确地测量涂敷区域21的色浓度之前,能够催促用户对照明部12进行维护。即,能够预先避免由于照明部12的经年劣化而不能正确地测量涂敷区域21的色浓度,涂敷区域21的干燥状态的检测精度降低的情况。

(第二变形例)

接着,对第二变形例进行说明。在第二变形例的减压干燥装置123c中,根据被测量的色浓度的种类改变从照明部12向涂敷区域21照射的光的波长。

详细而言,存在通过测浓度测量部141d测量的涂敷区域21的色浓度的值根据从照明部12照射的光的波长发生改变的情况。因此,在第二变形例中,照明控制部141a根据要测量的涂敷区域21的色浓度的种类,选择容易表现随着干燥状态的进行的色浓度的变化的波长,向涂敷区域21照射所选择的波长的光。此外,通过照明控制部141a选择的波长例如能够是通过实验等预先导出适当的值,存储在存储部142等中的值。

由此,干燥状态检测部141f能够准确地掌握伴随干燥状态的进行的色浓度的变化,其结果是能够正确地检测出涂敷区域21的干燥状态。另外,如上所述通过改变光的波长,也能够减轻对涂敷的墨水的损伤,也能够取得更容易观察的拍摄图像。

(第三变形例)

接着,对第三变形例进行说明。在第三变形例的减压干燥装置123c中,拍摄部11构成为具有由红外线的透射率比较高的材质所制作的长焦透镜的红外线图像传感照相机。另外,在该情况下,窗部152也使用红外线的透射率比较高的材质。

在第三变形例中,能够利用红外线图像传感照相机(红外热照相机等)测定从作为测定对象的基板G的涂敷区域21释放的红外线的强度,观察涂敷区域21的温度分布、温度图像。另外,通过利用红外线图像传感照相机(红外热照相机等),能够高速地且非接触地进行温度测定。

并且,如果将所测定的涂敷区域21的温度作为干燥状态信息142d存储在存储部142中,则能够分析相对涂敷区域21的干燥状态的涂敷区域21的温度变化。

此外,上述的第一实施方式至第三实施方式和第一变形例至第三变形例中分别所说明的各构成也能够适当组合。即,例如也可以在第一实施方式的构成中组合第一变形例的通知部410和改变第二变形例的照明部12的光的波长的照明控制部141a。

另外,在上述内容中,腔室150的顶部150a在俯视时为矩形,将窗部152和第一~第三拍摄单元210a~210c沿着顶部150a的对角线配置,但并不限定于此。即,例如也可以将窗部152和第一~第三拍摄单元210a~210c相对于顶部150a沿着X轴方向或Y轴方向配置。

另外,在上述的构成中,在拍摄图像信息142a中包括表示涂敷区域21的干燥进行的过程的连续的拍摄图像。由此,例如,在设定减压干燥装置121c、122c、123c的减压干燥处理的干燥方案时,通过解析连续的拍摄图像,能够高效地实现最佳化。

更多的效果和变形例能够由从业人员容易地得到。因此,本发明的更多的方式并不限定于以上所表示的和所描述的特定的详细内容以及代表性的实施方式。因此,只要不脱离所附的权利要求的范围及其均等的范围所定义的概括性的发明思想和范围,就能够进行各种变更。

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