一种新型集成电路封装工艺

摘要

本发明提出了一种新型自由平面无引脚封装的集成电路封装工艺过程包括：(1)在金属基板上涂覆感光材料；(2)感光材料图形转移，露出线路槽；(3)在图形化区金属基板露出部分镀底电极；(4)在底电极上继续镀铜层；(5)在铜层上镀顶电极；(6)去除剩余感光材料；(7)在铜层侧面修饰有机金属转化膜；(8)将芯片邦定在顶电极上并灌注封装树脂材料；(9)树脂固化成型后去除掉金属基板，露出底电极，完成封装。本发明可解决线宽设计，布线设计以及孤岛电极设计自由性的缺点，可显著增加集成电路封装I/O数，另外，通过顶电极和底电极之间的铜表面黑氧化或棕氧化，大大增强了与封装树脂材料的结合，提升封装散热能力与封装电路可靠性。