公开/公告号CN106814554A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-06-09
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡影速半导体科技有限公司;
申请/专利号CN201710132090.3
发明设计人 李显杰;
申请日2017-03-07
分类号G03F7/20;
代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人殷红梅
地址 214135 江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园F3
入库时间 2023-06-19 02:27:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-15
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F7/20 申请公布日:20170609 申请日:20170307
发明专利申请公布后的驳回
2017-07-04
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/20 申请日:20170307
实质审查的生效
2017-06-09
公开
公开
机译: 成像设备,聚焦信息获取设备,聚焦设备,成像方法,聚焦信息获取方法和聚焦方法
机译: 具有自聚焦功能的直接聚焦方法的非接触半导体成像装置
机译: 用于去除层的激光加工头的布置包括激光束,聚焦或成像单元,自动聚焦单元和横向位置定位单元。