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一种电镀铜用抑制剂、其用途及含其的电镀铜电镀液

摘要

本发明公开了一种电镀铜用抑制剂、其用途及含其的电镀铜电镀液,该抑制剂为二甲基胺衍生物取代的聚丙烯酰胺类聚合物,其结构通式为:其中,R代表烷基或烷氧基,n取自n≥2的整数。本发明提供的抑制剂用于制备电镀铜溶液,进而应用于印制线路板图形电镀,能够显著降低图形电镀线路的圆弧度,实现良好的图形电镀效果。

著录项

  • 公开/公告号CN106757197A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海新阳半导体材料股份有限公司;

    申请/专利号CN201710037752.9

  • 发明设计人 王溯;李树岗;

    申请日2017-01-18

  • 分类号C25D3/38(20060101);C08F120/56(20060101);C08F8/32(20060101);

  • 代理机构上海信好专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人周荣芳

  • 地址 201616 上海市松江区思贤路3600号

  • 入库时间 2023-06-19 02:17:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-13

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D3/38 申请公布日:20170531 申请日:20170118

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/38 申请日:20170118

    实质审查的生效

  • 2017-05-31

    公开

    公开

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