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用于利用微波能和纳米粒从三维打印物体去除支承结构的系统和方法

摘要

一种制造三维物体的方法,其便于从物体去除支承材料。该方法包括通过包含纳米粒材料的支承材料形成用于物体的支承物的至少一部分,纳米粒材料准备将微波能转换成热。使物体和支承物运动至与微波辐射器相对的位置,操作微波辐射器以在开始由仅支承材料制成的支承物的一部分的相变之前开始包含纳米粒的支承材料的部分的相变。控制器监控预定时间段的届满或监控物体的温度,以确定何时终止微波辐射器操作。

著录项

  • 公开/公告号CN106671403A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 施乐公司;

    申请/专利号CN201610972433.2

  • 申请日2016-11-03

  • 分类号B29C64/112(20170101);B29C64/20(20170101);B29C64/40(20170101);B33Y30/00(20150101);

  • 代理机构31263 上海胜康律师事务所;

  • 代理人李献忠;包孟如

  • 地址 美国康涅狄格州

  • 入库时间 2023-06-19 02:12:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29C64/112 申请日:20161103

    实质审查的生效

  • 2017-05-17

    公开

    公开

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