用于利用微波能从三维打印物体去除支承结构的系统和方法

摘要

一种在降低对物体的损坏的风险的情况下利用微波能从三维打印物体去除支承材料的系统。该系统包括微波源、三端口装置、感受器、温度传感器和控制器。控制器操作微波源以将微波能导入三端口装置的第一端口，三端口装置在三端口装置的第二端口处发射微波以照射三维物体并且熔化支承材料。所反射的微波随着接触物体的支承材料的量的减少而增加并且进入三端口装置的第二端口内，第二端口将反射能导向联接至三端口装置的第三端口的感受器。控制器监控由温度传感器产生的信号并且响应于所达到的预定状态使微波源停用。