电子材料及器件热循环与带电粒子辐照综合环境试验方法

摘要

电子材料及器件热循环与带电粒子辐照综合环境试验方法，属于空间环境效应领域。为了解决目前的倒闸操作票托板在特殊情况下使用不便的问题。所述方法包括：步骤一：根据待模拟的综合环境，设定环境因素：真空度、热循环条件和辐照条件；步骤二：控制各环境因素的作用次序，对待测电子材料或器件产生损伤，进行综合环境试验。本发明的应用不同类型地面单因素及多因素环境，步骤简单，易于操作。本发明所提出方法能够大幅度降低试验的费用，对电子材料和器件空间环境效应地面模拟试验和研究具有重大的意义。