一种在高温下可连续使用的PCB电路板用有机硅电子灌封胶

摘要

本发明公开了一种在高温下可连续使用的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，由下列重量份的原料制备制成：端乙烯基硅油‑1 40‑50、端乙烯基硅油‑2 50‑60、12%铂催化剂0.38‑0.5、乙炔基环己醇0.02‑0.04、乙烯基硅树脂25‑30、1‑烯丙氧基‑2，3‑环氧丙烷14.8‑16.8、1，3，5，7‑四甲基环四硅氧烷23‑25、硅烷偶联剂A1712.7‑3.6、含氢硅油适量、纳米铁酸锌2.4‑3、聚丙烯酸1‑1.4、动物胶0.8‑1.2、氧化锑1.8‑2.5、无水乙醇28‑35、氢氧化钯0.2‑0.3、去离子水适量；本发明制备的灌封胶流动性能好，使用方便，具有优良阻燃和导热性能，值得推广。