首页> 中国专利> 用于制备树脂涂覆箔的固体粉末配方及其在印刷电路板制造中的用途

用于制备树脂涂覆箔的固体粉末配方及其在印刷电路板制造中的用途

摘要

本发明涉及固体热固性树脂组合物和树脂涂覆箔,使用该组合物的玻璃布增强树脂涂覆箔及其在印刷电路板制造中的用途。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-07

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08G 59/14 授权公告日:20130102 终止日期:20171210 申请日:20081210

    专利权的终止

  • 2013-01-02

    授权

    授权

  • 2013-01-02

    授权

    授权

  • 2011-01-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08G59/14 申请日:20081210

    实质审查的生效

  • 2011-01-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 59/14 申请日:20081210

    实质审查的生效

  • 2010-11-24

    公开

    公开

  • 2010-11-24

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号