法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-11
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/48 申请公布日:20170222 申请日:20161116
发明专利申请公布后的驳回
2018-06-08
著录事项变更 IPC(主分类):H01L23/48 变更前: 变更后: 申请日:20161116
著录事项变更
2017-03-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/48 申请日:20161116
实质审查的生效
2017-02-22
公开
公开
机译: 用于3-D FO-WLCSP的具有导电微通孔阵列的垂直互连结构的半导体器件和形成方法
机译: 用于3-D FO-WLCSP的具有导电微通孔阵列的垂直互连结构的半导体器件和形成方法
机译: 具有垂直互连通孔的堆叠式微电模块