电子倍增电荷耦合器件用微型封装结构

摘要

本发明公开了一种电子倍增电荷耦合器件用微型封装结构，所述电子倍增电荷耦合器件用微型封装结构由电子倍增电荷耦合器芯片、半导体制冷器、PGA陶瓷管壳、光窗片和热沉板组成；本发明的有益技术效果是：提供了一种电子倍增电荷耦合器件用微型封装结构，该封装结构尺寸较小，半导体制冷器直接与芯片进行热交换，工作效率较高，可以采用功耗较低、体积较小的半导体制冷器。