基于阴极转移设备的大尺寸铟封盘封接方法

摘要

本发明提出一种基于阴极转移设备的大尺寸铟封盘封接方法，包括以下步骤：步骤1：合理设计上可伐盘和下可伐盘结构；步骤2：合理设计下可伐盘厚度；步骤3：对上可伐盘进行镀膜处理；步骤4：合理设计铟丝尺寸；步骤5：化铟；步骤6：基于阴极转移设备进行上可伐盘和下可伐盘封接。20吋光电倍增管铟封盘直径达到145mm，铟封槽直径120mm，属于大尺寸铟封技术，利用本发明方法可有效解决大尺寸铟封盘铟封出现封接不牢、封接漏气、微漏、慢漏等问题以及改进铟封盘的平整度、光洁度、上铟封盘镀膜工艺、上下铟封盘对接精度等，提高光电倍增管阴极坪曲线、前后脉冲比例以及寿命等关键性能参数。