一种用于电铸高硬度低应力镍制件的电解液添加剂

摘要

本发明公开了一种用于电铸高硬度低应力镍制件的电解液添加剂，所述添加剂包括有机添加剂和稀土添加剂，其特征在于：所述的有机添加剂包括150‑200g/L的糖精钠、30‑50g/L的乙氧基化丁炔二醇、10‑20g/L的N,N‑二乙基丙炔胺硫酸盐、80‑120g/L的吡啶嗡羟丙磺基内盐、1‑2g/L的S‑羧乙基异硫脲氯化物和8‑10g/L的乙烯基磺酸钠；所述的稀土添加剂包括0.4‑0.8g/L的氯化镧（LaCl3.7H2O）和0.2‑0.4g/L的氯化铈（CeCl3.7H2O）。本发明所提供的添加剂可以获得光亮光整表面、硬度高、内应力低等工艺效果且电解液易维护、添加量与消耗量少、可用于氨基磺酸镍电解液体系和硫酸镍电解液体系。