多级降压收集极上的收集极瓷筒及包括该瓷筒的收集极

摘要

本发明公开了一种多级降压收集极上的收集极瓷筒及包括该瓷筒的收集极，所述收集极瓷筒包括具有至少三级降压功能的筒体，所述收集极瓷筒的筒体为筒状一体结构；所述收集极瓷筒的筒体内壁上设有用于定位安装该收集极瓷筒内所设内收集极的限位凸台；本发明所提供的收集极瓷筒解决了传统多瓣结构瓷筒或分体结构瓷筒装配工序繁琐、在装配过程中瓷筒易于形变的问题；本发明所提供的包括该瓷筒的收集极与传统收集极相比，装配过程更加简单，易于实现内收集极的定位、组装，且收集极在装配时所产生的叠加误差小。

说明书

技术领域

本发明属于真空微波电子器件领域，特别涉及一种多级降压收集极上的收集极瓷筒及包括该瓷筒的收集极。

背景技术

行波管是目前应用最广泛的电真空器件。毫米波行波管主要应用于通信、雷达、弹载导引头、电子对抗等领域；由于机载、航天应用、合成应用等领域对体积、重量方面有着严格的限制，毫米波行波管面临着小型化的要求。

收集极是行波管中接收电子注并回收能量的部件。目前，毫米波宽带大功率行波管大多使用多级降压收集极，多级降压收集极从电子注中回收能量，从而降低了输入功率，可以有效地提高整管总效率，因而，多级降压收集极的小型化设计已经成为毫米波行波管结构设计的重点。

收集极主要由保持一定绝缘距离的金属件和用于绝缘的瓷件组成；目前，毫米波多级降压收集极主要采用的是分体式结构的收集极，即用于绝缘的收集极瓷件为多瓣结构或者各级收集极间的绝缘瓷件为分体结构。此种分体式结构的收集极由于装配零部件较多，在装配过程中，工序繁琐且各零部件之间较易出现形变，由于装配工艺会产生的公差，各零部件之间装配后也会产生配合公差，加之公差之间所产生的叠加效应，导致成品后的收集极组件的同轴度较难保证，此外，此种分体式结构的收集极结构不利于实现收集极的小型化。

发明内容

本发明要解决的第一个技术问题是提供一种多级降压收集极上的收集极瓷筒；本发明所提供的收集极瓷筒筒体为筒状一体结构，其解决了传统多瓣结构瓷筒或分体结构瓷筒装配工序繁琐、在装配过程中瓷筒易于形变的问题，并大大减少了瓷筒及内收集极在装配过程中所产生的公差，且避免了各零部件装配公差之间所产生的叠加效应；对于高电压的行波管，分体结构的瓷筒显然局限了收集极的小型化，多瓣结构的瓷筒，在同样外径情况下，为了保证其爬电距离，需要增加瓷瓣的厚度，本发明所提供的整体式瓷筒，最大限度的增加了内收集极的装配空间，因而可将内收集极做到尽量大，同时，能方便的设计收集极各极之间的绝缘距离，提高了收集极效率，以及耐压强度，便于实现收集极的小型化。

本发明要解决的第二个技术问题是提供一种包括上述收集极瓷筒的多级降压收集极；该具有整体式收集极瓷筒的多级降压收集极与传统收集极相比，在相同的单位体积内，内收集极和收集极瓷筒整个圆周充分接触，从而使得收集极整体的散热面积最大；并通过收集极瓷筒内壁上所设的限位凸台，使得内收集极的装配过程更加简单，易于实现内收集极的定位、组装，且收集极在装配时所产生的叠加误差小，内收集极、收集极瓷筒的同轴度较易保证，能够更好的保证行波管电子注通道的同轴度。

为解决上述第一个技术问题，本发明采用下述技术方案：

一种多级降压收集极上的收集极瓷筒，所述收集极瓷筒包括具有至少三级降压功能的筒体，所述收集极瓷筒的筒体为筒状一体结构；所述收集极瓷筒的筒体内壁上设有用于定位安装该收集极瓷筒内所设内收集极的限位凸台；

所述限位凸台包括依次设置的用于定位安装第一内收集极的第一限位台、用于定位安装第二内收集极的第二限位台和用于定位安装第三内收集极的第三限位台。

本发明所提供的收集极瓷筒筒体为筒状一体结构，通过瓷筒内壁所设置的限位凸台，使得第一内收集极、第二内收集极和第三内收集极能够直接装配到瓷筒内，其解决了传统多瓣结构瓷筒或分体结构瓷筒装配工序繁琐、在装配过程中瓷筒易于形变的问题，并大大减少了瓷筒及内收集极在装配过程中所产生的公差，且避免了各零部件装配公差之间所产生的叠加效应；

同时本发明所提供的整体式瓷筒筒体能够最大限度的增加内收集极的装配空间，因而可将内收集极做到尽量大，同时，能方便的设计收集极各极之间的绝缘距离，提高了收集极效率，以及耐压强度，便于实现收集极的小型化。

进一步的，所述第一限位台的设置方向、第二限位台的设置方向和第三限位台的设置方向相同，均朝向于所述收集极瓷筒的尾端；

所述第三限位台处的内径大于所述第二限位台处的内径，所述第二限位台处的内径大于所述第一限位台处的内径。

通过上述限位台的设计，使得内收集极能够直接装配至收集极瓷筒内，在保证装配精度的同时，简化了装配工序，避免了传统多瓣结构瓷筒或分体结构瓷筒在装配过程中工序繁琐、瓷筒易于形变的问题，并减少了瓷筒及内收集极在装配过程中所产生的公差，且避免了各零部件装配公差之间所产生的叠加效应。

进一步的，所述第一限位台的设置方向、第二限位台的设置方向和第三限位台的设置方向相同，均朝向于所述收集极瓷筒的头端；

所述第一限位台处的内径大于所述第二限位台处的内径，所述第二限位台处的内径大于所述第三限位台处的内径。

通过上述限位台的设计，使得内收集极能够直接装配至收集极瓷筒内，在保证装配精度的同时，简化了装配工序，避免了传统多瓣结构瓷筒或分体结构瓷筒在装配过程中工序繁琐、瓷筒易于形变的问题，并减少了瓷筒及内收集极在装配过程中所产生的公差，且避免了各零部件装配公差之间所产生的叠加效应。

进一步的，所述第二限位台的设置方向和第三限位台的设置方向相同，均朝向于所述收集极瓷筒的尾端；所述第三限位台处的内径大于所述第二限位台处的内径；

所述第一限位台的设置方向与第二限位台的设置方向相反，该所述第一限位台的设置方向朝向于所述收集极瓷筒的头端。

通过上述限位台的设计，使得内收集极能够直接装配至收集极瓷筒内，在保证装配精度的同时，简化了装配工序，避免了传统多瓣结构瓷筒或分体结构瓷筒在装配过程中工序繁琐、瓷筒易于形变的问题，并减少了瓷筒及内收集极在装配过程中所产生的公差，且避免了各零部件装配公差之间所产生的叠加效应。

为解决上述第二个技术问题，本发明采用下述技术方案：

一种包括上述收集极瓷筒的多级降压收集极，所述收集极包括依次设置在收集极瓷筒内的第一内收集极、第二内收集极、第三内收集极、第四内收集极和固设在所述收集极瓷筒外壁上的收集极外筒；

所述第一内收集极通过第一限位台定位安装在所述收集极瓷筒内，所述第二内收集极通过第二限位台定位安装在所述收集极瓷筒内，所述第三内收集极通过第三限位台定位安装在所述收集极瓷筒内，所述第四内收集极通过第四内收集极绝缘瓷件及第四内收集极环状金属件与所述收集极瓷筒尾端的连接环连接固定。

本发明所提供的多级降压收集极具有整体式收集极瓷筒，与传统收集极相比，在相同的单位体积内，内收集极和收集极瓷筒整个圆周充分接触，从而使得收集极整体的散热面积最大；并通过收集极瓷筒内壁上所设的限位凸台，使得内收集极的装配过程更加简单，易于实现内收集极的定位、组装，且收集极在装配时所产生的叠加误差小，内收集极、收集极瓷筒的同轴度较易保证，能够更好的保证行波管电子注通道的同轴度。

进一步的，所述第一内收集极的外壁面上、第二内收集极的外壁面上和第三内收集极的外壁面上均设置有用于放置焊料片的焊料槽。

进一步的，所述焊料槽呈螺旋线状结构布置在所述第一内收集极的外壁面上、第二内收集极的外壁面上和第三内收集极的外壁面上。

进一步的，沿所述收集极外筒的轴线方向，所述收集极外筒的筒体上开设有一条竖缝。在收集极外筒的筒体上设置竖缝的目的在于，由于内收集极和收集极外筒与收集极瓷筒所用材料不同、膨胀系数不同，三者在滑配状态下组合成收集极整体，在焊接过程中，为了避免收集极瓷筒炸裂，进而在收集极外筒的筒体上设置竖缝。

进一步的，所述第一内收集极的第一引线穿过所述收集极瓷筒的筒壁置于所述收集极体外，所述第二内收集极的第二引线穿过所述收集极瓷筒的筒壁置于所述收集极体外，所述第三内收集极的第三引线穿过所述收集极瓷筒的筒壁置于所述收集极体外，所述第四内收集极的第四引线从所述第四内收集极的尾端引出至所述收集极体外。

进一步的，所述第一内收集极的第一引线穿过所述收集极瓷筒的筒壁置于所述收集极体外，所述第二内收集极的第二引线穿过所述收集极瓷筒的筒壁置于所述收集极体外，所述第四内收集极的第四引线从所述第四内收集极的尾端引出至所述收集极体外；

所述第三内收集极的第三引线与所述收集极瓷筒尾端的连接环短路连接，用以实现第三内收集极的电压降级。

本发明与现有技术相比，具有如下积极有益的效果：

1、本发明所提供的收集极瓷筒筒体为筒状一体结构，通过瓷筒内壁所设置的限位凸台，使得第一内收集极、第二内收集极和第三内收集极能够直接装配到瓷筒内，其解决了传统多瓣结构瓷筒或分体结构瓷筒装配工序繁琐、在装配过程中瓷筒易于形变的问题，并大大减少了瓷筒及内收集极在装配过程中所产生的公差，且避免了各零部件装配公差之间所产生的叠加效应。

2、本发明所提供的整体式瓷筒筒体能够最大限度的增加内收集极的装配空间，致使可将收集极的内收集极做到尽量大，提高收集极效率，还可通过易于设计的限位凸台的位置，设计瓷筒内各内收集极之间的绝缘距离，提高了收集极的整体耐压强度，便于实现收集极的小型化。

3、本发明所提供的具有整体式收集极瓷筒的多级降压收集极与传统收集极相比，在相同的单位体积内，内收集极和收集极瓷筒之间能够充分接触，且接触面积更大，从而使得收集极整体的散热面积最大。

4、本发明所提供的多级降压收集极通过收集极瓷筒内壁上所设的限位凸台，使得内收集极的装配过程更加简单，易于实现内收集极的定位、组装，且收集极在装配时所产生的叠加误差小，内收集极、收集极瓷筒同轴度较易保证，能够更好的保证行波管电子注通道的同轴度。

附图说明

图1为本发明第一实施例中收集极瓷筒的结构示意图。

图2为图1中的A部放大示意图。

图3为本发明第一实施例中收集极瓷筒与内收集极的配合结构示意图。

图4为本发明第二实施例中收集极瓷筒的结构示意图。

图5为本发明第二实施例中收集极瓷筒与内收集极的配合结构示意图。

图6为本发明第三实施例中收集极瓷筒的结构示意图。

图7为本发明第三实施例中收集极瓷筒与内收集极的配合结构示意图。

图8为本发明第四实施例中装配有连接环及收集极端盖连接环的收集极瓷筒的结构示意图。

图9为本发明第四实施例中内收集极、收集极瓷筒和收集极外筒之间的装配结构示意图。

图10为本发明第四实施例中第一内收集极的结构示意图。

图11为本发明第四实施例中第二内收集极的结构示意图。

图12为本发明第四实施例中第三内收集极的结构示意图。

图13为本发明第四实施例中收集极外筒的结构主视图。

图14为本发明第四实施例中收集极外筒的结构俯视图。

图15为本发明第四实施例所提供的多级降压收集极的整体结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。

实施例1：

如图1、2、3所示，一种多级降压收集极上的收集极瓷筒，本实施例中，所述收集极瓷筒1为具有三级降压功能的筒体，所述收集极瓷筒1的筒体为筒状一体结构；所述收集极瓷筒1的筒体内壁上设有用于定位安装该收集极瓷筒内所设内收集极的限位凸台；

所述限位凸台包括依次设置的用于定位安装第一内收集极2的第一限位台11、用于定位安装第二内收集极3的第二限位台12和用于定位安装第三内收集极4的第三限位台13。

所述第二限位台12的设置方向和第三限位台13的设置方向相同，均朝向于所述收集极瓷筒1的尾端14；所述第三限位台13处的内径大于所述第二限位台12处的内径；所述第一限位台11的设置方向与第二限位台12的设置方向相反，该所述第一限位台11的设置方向朝向于所述收集极瓷筒1的头端15。

通过上述限位台的设计，使得内收集极能够直接装配至收集极瓷筒1内，并通过限位台定位各内收集极的位置关系并保证其彼此之间绝缘，且在保证装配精度的同时，简化了装配工序，避免了传统多瓣结构瓷筒或分体结构瓷筒在装配过程中工序繁琐、瓷筒易于形变的问题，并减少了瓷筒及内收集极在装配过程中所产生的公差，且避免了各零部件装配公差之间所产生的叠加效应。

在内收集极与收集极瓷筒具体的装配过程中，首先将第一内收集极2从收集极瓷筒1的头端装入，本实施例中所采用的内收集极包括呈锥状的前端部和呈筒状的后端部，第一内收集极2包括前端部21和后端部22，通过第一内收集极2的后端部22与第一限位台11的配合，使得第一内收集极2定位安装在收集极瓷筒1内；第一内收集极2定位安装后，将第二内收集极3和第三内收集极4依次从收集极瓷筒1尾端14装配至收集极瓷筒1内，其中通过第二收集极3的后端部32与第二限位台12的配合，使得第二内收集极3定位安装在收集极瓷筒1内，且第二收集极3的呈锥状的前端部31置于第一内收集极2的呈筒状的后端部22内；第三收集极4的后端部42通过与第三限位台13的配合，使得第三内收集极4定位安装在收集极瓷筒1内，且第三收集极4的呈锥状的前端部41置于第二内收集极3的呈筒状的后端部32内。内收集极与收集极瓷筒装配后，通过后续焊接工艺使得第一内收集极2、第二内收集极3、第三内收集极4分别与收集极瓷筒1连接固定。

作为进一步改进的实施例，在第一内收集极2装配至收集极瓷筒1内后，为了保证其与收集极瓷筒的同轴度，可通过收集极焊接模具对装配至收集极瓷筒1内的第一内收集极2进行定位校准。

本实施例所提供的整体式瓷筒筒体能够最大限度的增加内收集极的装配空间，致使可将收集极的内收集极做到尽量大，在提高收集极效率的同时，还可通过易于设计的限位凸台的位置，设计瓷筒内各内收集极之间的绝缘距离，提高了收集极的整体耐压强度，便于实现收集极的小型化。

实施例2：

如图4、5所示，一种多级降压收集极上的收集极瓷筒，本实施例中，所述收集极瓷筒1为具有三级降压功能的筒体，所述收集极瓷筒1的筒体为筒状一体结构；所述收集极瓷筒1的筒体内壁上设有用于定位安装该收集极瓷筒内所设内收集极的限位凸台；

所述限位凸台包括依次设置的用于定位安装第一内收集极2的第一限位台11、用于定位安装第二内收集极3的第二限位台12和用于定位安装第三内收集极4的第三限位台13。

所述第一限位台11的设置方向、第二限位台12的设置方向和第三限位台13的设置方向相同，均朝向于所述收集极瓷筒1的尾端14；所述第三限位台13处的内径大于所述第二限位台12处的内径，所述第二限位台12处的内径大于所述第一限位台11处的内径。

通过上述限位台的设计，使得内收集极能够直接装配至收集极瓷筒内，并通过限位台定位各内收集极的位置关系并保证其彼此之间绝缘，且在保证装配精度的同时，简化了装配工序，避免了传统多瓣结构瓷筒或分体结构瓷筒在装配过程中工序繁琐、瓷筒易于形变的问题，并减少了瓷筒及内收集极在装配过程中所产生的公差，且避免了各零部件装配公差之间所产生的叠加效应。

在内收集极与收集极瓷筒具体的装配过程中，将第一内收集极2、第二内收集极3和第三内收集极4依次从收集极瓷筒1的尾端14装入，本实施例中所采用的内收集极包括呈锥状的前端部和呈筒状的后端部。

具体装配过程如下，首先将第一内收集极2装入收集极瓷筒1内，第一内收集极2包括前端部21和后端部22，通过第一内收集极2的后端部22与第一限位台11的配合，使得第一内收集极2定位安装在收集极瓷筒1内；之后将第二内收集极3装入收集极瓷筒1内，通过第二收集极3的后端部32与第二限位台12的配合，使得第二内收集极3定位安装在收集极瓷筒1内，且第二收集极3的呈锥状的前端部31置于第一内收集极2的呈筒状的后端部22内；最后将第三内收集极4装入收集极瓷筒1内，通过第三收集极4的后端部42与第三限位台13的配合，使得第三内收集极4定位安装在收集极瓷筒1内，且第三收集极4的呈锥状的前端部41置于第二内收集极3的呈筒状的后端部32内。内收集极与收集极瓷筒装配后，通过后续焊接工艺使得第一内收集极2、第二内收集极3、第三内收集极4分别与收集极瓷筒1连接固定。

作为进一步改进的实施例，在第一内收集极2装配至收集极瓷筒1内后，为了保证其与收集极瓷筒的同轴度，可通过收集极焊接模具对装配至收集极瓷筒1内的第一内收集极2进行定位校准。

本实施例所提供的整体式瓷筒筒体能够最大限度的增加内收集极的装配空间，致使可将收集极的内收集极做到尽量大，在提高收集极效率的同时，还可通过易于设计的限位凸台的位置，设计瓷筒内各内收集极之间的绝缘距离，提高了收集极的整体耐压强度，便于实现收集极的小型化。

实施例3：

如图6、7所示，一种多级降压收集极上的收集极瓷筒，本实施例中，所述收集极瓷筒1为具有三级降压功能的筒体，所述收集极瓷筒1的筒体为筒状一体结构；所述收集极瓷筒1的筒体内壁上设有用于定位安装该收集极瓷筒内所设内收集极的限位凸台；

所述限位凸台包括依次设置的用于定位安装第一内收集极2的第一限位台11、用于定位安装第二内收集极3的第二限位台12和用于定位安装第三内收集极4的第三限位台13。

所述第一限位台11的设置方向、第二限位台12的设置方向和第三限位台13的设置方向相同，均朝向于所述收集极瓷筒1的头端15；所述第一限位台11处的内径大于所述第二限位台12处的内径，所述第二限位台12处的内径大于所述第三限位台13处的内径。

通过上述限位台的设计，使得内收集极能够直接装配至收集极瓷筒内，并通过限位台定位各内收集极的位置关系并保证其彼此之间绝缘，且在保证装配精度的同时，简化了装配工序，避免了传统多瓣结构瓷筒或分体结构瓷筒在装配过程中工序繁琐、瓷筒易于形变的问题，并减少了瓷筒及内收集极在装配过程中所产生的公差，且避免了各零部件装配公差之间所产生的叠加效应。

在内收集极与收集极瓷筒具体的装配过程中，首先可将收集极瓷筒1倒置，将第三内收集极4、第二内收集极3和第一内收集极2依次从收集极瓷筒1的头端15装入，本实施例中所采用的内收集极包括呈锥状的前端部和呈筒状的后端部。

具体装配过程如下，首先将第三内收集极4装入收集极瓷筒1内，第三内收集极4包括前端部41和后端部42，通过第三内收集极4的后端部42与第三限位台13的配合，使得第三内收集极4定位安装在收集极瓷筒1内；之后将第二内收集极3装入收集极瓷筒1内，该第二内收集极3包括前端部31和后端部32，通过第二收集极3的后端部32与第二限位台12的配合，使得第二内收集极3定位安装在收集极瓷筒1内，且第三收集极4的呈锥状的前端部41置于第二内收集极3的呈筒状的后端部32内；最后将第一内收集极2装入收集极瓷筒1内，该第一内收集极2包括前端部21和后端部22，通过第一收集极2的后端部22与第一限位台11的配合，使得第一内收集极2定位安装在收集极瓷筒1内，且第二收集极3的呈锥状的前端部31置于第一内收集极2的呈筒状的后端部22内。装配好的收集极瓷筒1通过后续焊接工艺使得第一内收集极2、第二内收集极3、第三内收集极4分别与收集极瓷筒1连接固定。

作为进一步改进的实施例，在第一内收集极2装配至收集极瓷筒1内后，为了保证其与收集极瓷筒的同轴度，可通过收集极焊接模具对装配至收集极瓷筒1内的第一内收集极2进行定位校准。

本实施例所提供的整体式瓷筒筒体能够最大限度的增加内收集极的装配空间，致使可将收集极的内收集极做到尽量大，在提高收集极效率的同时，还可通过易于设计的限位凸台的位置，设计瓷筒内各内收集极之间的绝缘距离，提高了收集极的整体耐压强度，便于实现收集极的小型化。

实施例4：

如图8至15所示，本实施例提供一种多级降压收集极，所述收集极包括收集极瓷筒1、依次设置在收集极瓷筒1内的第一内收集极2、第二内收集极3、第三内收集极4、第四内收集极5和固设在所述收集极瓷筒1外壁上的收集极外筒6；沿所述收集极外筒6的轴线方向，所述收集极外筒6的筒体上开设有一条竖缝61，其作用在于，由于内收集极和收集极外筒与收集极瓷筒所用材料不同、膨胀系数不同，三者在滑配状态下组合成收集极整体，在焊接过程中，为了避免收集极瓷筒炸裂，进而在收集极外筒6的筒体上设置竖缝61；且为了更好的保证收集极的散热，所述收集极外筒6的材质采用无氧铜。

本实施例中所述收集极瓷筒1为具有三级降压功能的筒体，所述收集极瓷筒1的筒体为筒状一体结构；所述收集极瓷筒的筒体内壁上设有用于定位安装该收集极瓷筒内所设内收集极的限位凸台；

所述限位凸台包括依次设置的用于定位安装第一内收集极2的第一限位台11、用于定位安装第二内收集极3的第二限位台12和用于定位安装第三内收集极4的第三限位台13。所述第二限位台12的设置方向和第三限位台13的设置方向相同，均朝向于所述收集极瓷筒1的尾端14；所述第三限位台13处的内径大于所述第二限位台12处的内径；所述第一限位台11的设置方向与第二限位台12的设置方向相反，该所述第一限位台11的设置方向朝向于所述收集极瓷筒1的头端15，所述收集极瓷筒1的头端15处设有收集极端盖连接环151。

在内收集极与收集极瓷筒具体的装配过程中，首先将第一内收集极2从收集极瓷筒1的头端装入，本实施例中所采用的内收集极包括呈锥状的前端部和呈筒状的后端部，第一内收集极2包括前端部21和后端部22，通过第一内收集极2的后端部22与第一限位台11的配合，使得第一内收集极2定位安装在收集极瓷筒1内；第一内收集极2定位安装后，将第二内收集极3和第三内收集极4依次从收集极瓷筒1尾端14装配至收集极瓷筒1内，其中通过第二收集极3的后端部32与第二限位台12的配合，使得第二内收集极3定位安装在收集极瓷筒1内，且第二收集极3的呈锥状的前端部31置于第一内收集极2的呈筒状的后端部22内；第三收集极4的后端部42通过与第三限位台13的配合，使得第三内收集极4定位安装在收集极瓷筒1内，且第三收集极4的呈锥状的前端部41置于第二内收集极3的呈筒状的后端部32内。最后在保证第四内收集极5和其它内收集极之间的绝缘的条件下，将所述第四内收集极5通过第四内收集极绝缘瓷件51及第四内收集极环状金属件52与所述收集极瓷筒1尾端14的连接环141连接固定。在本实施例中，优选的，在第一内收集极2装配至收集极瓷筒1内后，为了保证其与收集极瓷筒1的同轴度，可通过收集极焊接模具对装配至收集极瓷筒1内的第一内收集极2进行定位校准。

进一步的，在本实施例中所述第一内收集极2的外壁面上、第二内收集极3的外壁面上和第三内收集极4的外壁面上均设置有用于放置焊料片的焊料槽7，该焊料槽7设有用于将内收集极与收集极瓷筒连接固定用的焊料。所述焊料槽7呈螺旋线状结构布置在所述第一内收集极2呈筒状的后端部22的外壁面上、第二内收集极3呈筒状的后端部32的外壁面上和第三内收集极4呈筒状的后端部42的外壁面上。

进一步的，所述第一内收集极2的第一引线23穿过所述收集极瓷筒1的筒壁置于所述收集极体外，所述第二内收集极3的第二引线穿33过所述收集极瓷筒1的筒壁置于所述收集极体外，所述第四内收集极5的第四引线53从所述第四内收集极5的尾端引出至所述收集极体外；在与第一引线23及第二引线33相对应的收集极外筒6的筒壁上设有用于防止收集极短路的缺口部62。

本实施例所提供的多级降压收集极中，第三内收集极4的第三引线43与所述收集极瓷筒1尾端14的连接环141短路连接，进而用以实现第三内收集极4的电压降级。同时为了满足第一内收集极2、第二内收集极3和第三内收集极4的耐压要求，所述收集极外筒6的尾端设有露出收集极瓷筒1的缺失部63。

本发明所提供的多级降压收集极具有整体式收集极瓷筒，收集极瓷筒采用无毒的氧化铝材质；与传统收集极相比，在相同的单位体积内，内收集极和收集极瓷筒之间能够充分接触，且接触面积更大，从而使得收集极整体的散热面积最大；并通过收集极瓷筒内壁上所设的限位凸台，使得内收集极的装配过程更加简单，易于实现内收集极的定位、组装，且收集极在装配时所产生的叠加误差小，内收集极、收集极瓷筒同轴度较易保证，能够更好的保证行波管电子注通道的同轴度。本发明所提供的多级降压收集极实际装配尺寸为φ28X46，可以满足高耐压(13.5KV)、高可靠性的技术要求，实测功耗600W，收集极效率可以达到85％以上，电子回流率为0。

本发明所提供的多级降压收集极的具体制作工艺如下：

1、首先对收集极瓷筒1的外壁进行金属化，金属化工艺可采用溅射工艺；所述收集极瓷筒1的内壁金属化采用手涂之后二次加工的方式，以此保证内收集极、收集极外筒6与收集极瓷筒1之间的具有良好的装配性能。

2、本发明在内收集极与收集极瓷筒的焊接工艺上，将传统的采用焊料片焊接形式，改为采用较密的焊料槽进行焊接的形式。具体为，在第一内收集极2的外壁面上、第二内收集极3的外壁面上和第三内收集极4的外壁面上均设置呈螺旋线状结构的焊料槽7，在焊料槽7内放置焊料，在收集极外筒6的内壁面上设置多个与所述焊料槽7匹配对应的焊槽，用以确保在焊接过程中，内收集极外壁上的焊料流散均匀，便于内收集极与收集极瓷筒之间的固定。

3、在焊接顺序上先将内收集极和收集极瓷筒1装配好进炉焊接，然后二次进炉焊接收集极外筒6。内收集极、收集极瓷筒1与收集极外筒6之间在滑配状态下组合成整体。

鉴于内收集极与收集极外筒收均为无氧铜材质，膨胀系数较大，而收集极瓷筒为氧化铝材质，膨胀系数较小，利用钼模具将收集极整体固定夹紧，在焊接过程中，由于收集极内外产生较大的膨胀量，而钼的膨胀量相对铜要小的多，因而会产生向内挤压收集极的力，起到限制内收集极与收集极外筒向外膨胀的作用；另外，铜材料相对陶瓷要软，可塑性大，在钼模具的挤压作用下，内收集极、收集极外筒和收集极瓷筒之间能够形成紧密的组合，使得收集极整体实现挤压夹紧的效果，同时，内收集极、收集极外筒和收集极瓷筒之间的面接触也可以提高散热能力。

收集极整体在焊接时，首先以20℃/分钟的升温速率加热至500℃，然后以10℃/分钟的速率升至略低于所用焊料的焊接温度，保温10分钟，再以6℃/分钟的速率升至焊接温度，接着开始以5℃/分钟的速率降温至500℃，之后自然冷却，待工件温度降到30℃以下，打开氢炉，得到装配好的收集极。该收集极焊接工艺稳定，在制管中无炸裂情况出现，且通过该方法得到的收集极，完全能够能够满足Ka波段250W连续波输出功率的行波管的高耐压、大功率的要求。

实施例5：

本实施例与实施例4的区别在于，所述第一内收集极的第一引线穿过所述收集极瓷筒的筒壁置于所述收集极体外，所述第二内收集极的第二引线穿过所述收集极瓷筒的筒壁置于所述收集极体外，所述第三内收集极的第三引线穿过所述收集极瓷筒的筒壁置于所述收集极体外，所述第四内收集极的第四引线从所述第四内收集极的尾端引出至所述收集极体外；在与第一引线、第二引线和第三引线相对应的收集极外筒的筒壁上设有用于防止收集极短路的缺口部。

实施例6：

本实施例与实施例4的区别在于，所述第一限位台的设置方向、第二限位台的设置方向和第三限位台的设置方向相同，均朝向于所述收集极瓷筒的尾端；所述第三限位台处的内径大于所述第二限位台处的内径，所述第二限位台处的内径大于所述第一限位台处的内径。

在内收集极与收集极瓷筒具体的装配过程中，将第一内收集极、第二内收集极和第三内收集极依次从收集极瓷筒的尾端装入，首先装入收集极瓷筒内的第一内收集极，通过第一内收集极的后端部与第一限位台的配合，使得第一内收集极定位安装在收集极瓷筒内；装入收集极瓷筒内的第二内收集极，通过第二收集极的后端部与第二限位台的配合，使得第二内收集极定位安装在收集极瓷筒内，且第二收集极的呈锥状的前端部置于第一内收集极的呈筒状的后端部内；装入收集极瓷筒内的第三内收集极，通过第三收集极的后端部与第三限位台的配合，使得第三内收集极定位安装在收集极瓷筒内，且第三收集极的呈锥状的前端部置于第二内收集极的呈筒状的后端部内。

实施例7：

本实施例与实施例4的区别在于，所述第一限位台的设置方向、第二限位台的设置方向和第三限位台的设置方向相同，均朝向于所述收集极瓷筒的头端；所述第一限位台处的内径大于所述第二限位台处的内径，所述第二限位台处的内径大于所述第三限位台处的内径。

在内收集极与收集极瓷筒具体的装配过程中，首先可将收集极瓷筒倒置，将第三内收集极、第二内收集极和第一内收集极依次从收集极瓷筒的头端装入，首先装入收集极瓷筒内的第三内收集极，通过第三内收集极的后端部与第三限位台的配合，使得第三内收集极定位安装在收集极瓷筒内；之后将第二内收集极装入收集极瓷筒内，通过第二收集极的后端部与第二限位台的配合，使得第二内收集极定位安装在收集极瓷筒内，且第三收集极的呈锥状的前端部置于第二内收集极的呈筒状的后端部内；最后将第一内收集极装入收集极瓷筒内，通过第一收集极的后端部与第一限位台的配合，使得第一内收集极定位安装在收集极瓷筒内，且第二收集极的呈锥状的前端部置于第一内收集极的呈筒状的后端部内。

本文中所采用的描述方位的词语“上”、“下”、“左”、“右”等均是为了说明的方便基于附图中图面所示的方位而言的，在实际装置中这些方位可能由于装置的摆放方式而有所不同。

综上所述，本发明所述的实施方式仅提供一种最佳的实施方式，本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本发明所揭示的内容而作各种不背离本发明创作精神的替换及修饰；因此，本发明的保护范围不限于实施例所揭示的技术内容，故凡依本发明的形状、构造及原理所做的等效变化，均涵盖在本发明的保护范围内。