一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法

摘要

本发明涉及金属基印制线路板制作领域，尤其涉及一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法，包括以下步骤：金属基板开料、制作线路和阻焊；对金属基板表面进行化学微蚀处理；对金属基板表面进行喷砂处理；对金属基板表面电镀银。本发明的金属基板经过化学微蚀及喷砂处理后，其线路PAD比较平整和光滑，同时在电镀银前先镀铜和镍，这样线路PAD更加平整和光滑，电镀银后银面亮度可增加，反射率由93％提高到98％左右。